CMM-E3S

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產品簡介

SMART Modular世邁科技CMM-E3S記憶體模組採用CXL® 2.0標準以及E3.S外觀尺寸。整合控制器支援PCIe Gen5 x8 CXL介面,和64GB-128GB DDR5 DRAM。

Compute Express Link (CXL) 為一開放式產業標準互連協定,擁有高頻寬和低延遲的特性,增加了主機處理器、加速器、記憶體裝置以及網路介面卡 (NIC) 之間的連結性。CXL是一款專為AI人工智慧、ML機器學習、HPC高效能運算與通訊領域而打造的記憶體擴充和加速模組。

SMART Modular世邁科技開發CXL Type 3 (CXL.mem) 記憶體產品,滿足產業針對每顆處理器核心需要更多記憶體的需求。CXL互連規格開放更多固態硬碟的記憶體外觀尺寸選項進行擴充。

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零件編號

容量

注意事項

STXBB128GMCF4S40HM
128GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STXBB96GMCF4S40HM
96GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STXBB64GMCF4S40HA
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

產品詳情

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標準

技術
DDR5
尺寸
E3.S 2T
CXL標準
2.0
溫度
C-temp: 0˚C to 70˚C

效能

容量
64GB 96GB 128GB
資料吞吐量
63.0 GBps
DDR5 Channels x (# DPC)
2 x (1 x 80b)

環境

RoHS
Yes

尺寸

尺寸
76.00 (W) x 112.75 (L) x 16.80 (H) mm

技術

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解決方案

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隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加,在實體設備和虛擬空間(如雲端)之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料,建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包,其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料,從而確保企業運作不中斷。

無論是中型醫療保險公司或是大型電商,儲存伺服器在企業資料管理裡扮演了一個很重要的角色。透過網路連結而產生的大量數據資料,除了要迅速被處理及儲存之外,也要確保資料存取的安全性。無論哪個產業,儲存伺服器主要用來傳輸、收集和處理龐大數據資料,提供企業分析及營運規劃使用。

加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構,以提供更高頻寬,以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新,例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面,或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。

高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案,用來建造模型並加以理解複雜的問題,例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算,針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用,HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加,高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。

產品系列概述

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