零件編號
容量
注意事項
STXBB32GNM44S18MF
32GB
Max Ambient Temp +40°C
NV-CMM-E3S
SMART Modular NV-CMM-E3S 非揮發性記憶模組內建備用電源，採用 E3.S 2T 外觀尺寸並符合 Compute Express Link (CXL)® 2.0 規範。NV-CMM-E3S 配備 CXL x8 CXL 控制器、SMART NV-CXL 控制器與 2Rx4 Buffered DDR4 DRAM，讓主機在運行期間可透過 CXL x8 通道快速存取 DRAM。當系統發生嚴重故障時，NV-CMM-E3S 內建的能源模組 (ESM) 會即刻啟動並提供電力，將 DRAM 中的資料安全備份至 NAND。恢復電力後，NV-CMM-E3S 會將資料從 NAND 複製回 DRAM，確保系統得以穩定且不間斷地持續運行。
使用 Microchip 控制器的主機 CXL 介面：
- CXL Type 3 memory
- Supports CXL 1.1/2.0
- Configured for CXL x8 Gen 5
- Out-of-Band (OOB) Interfaces: SMBus (I2C), SPI, and UART
- Enterprise Class RAS features
- End-to-end data path integrity with overlapping parity/ECC
- SECDED ECC support to DDR
- Reed-Solomon ECC support to DDR
- Secure boot and Secure firmware update
- CXL IDE
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技術
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解決方案
隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加，在實體設備和虛擬空間（如雲端）之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料，建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包，其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料，從而確保企業運作不中斷。
無論是中型醫療保險公司或是大型電商，儲存伺服器在企業資料管理裡扮演了一個很重要的角色。透過網路連結而產生的大量數據資料，除了要迅速被處理及儲存之外，也要確保資料存取的安全性。無論哪個產業，儲存伺服器主要用來傳輸、收集和處理龐大數據資料，提供企業分析及營運規劃使用。
加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構，以提供更高頻寬，以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新，例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面，或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。
高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案，用來建造模型並加以理解複雜的問題，例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算，針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用，HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加，高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。
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