消除 90% 以上的記憶體可靠性故障
全面的 Zefr™ 記憶體篩選過程可模擬最艱難的現實環境，結合溫度、速度、負載、系統和時間。出貨超過 400 萬個記憶體模組，具有證實的長期可靠性和效能。
使用高度可靠的記憶體模組進行不間斷運算作業
Zefr 高可靠性記憶體是一種創新的解決方案，旨在滿足資料密集運算環境中對不間斷運作的關鍵需求。這項專有技術採用獨特的篩選程序，可消除 90% 以上的記憶體可靠性故障，從而最佳化記憶體子系統以達到最大的正常運行時間
Zefr 記憶體透過識別並篩選可能會影響記憶體可靠性的邊緣元件，大幅減少系統啟動延遲和錯誤，這些可能導致效率不足、更高維護成本和降低系統產量率。這款先進的記憶體解決方案在真實環境下經過嚴格測試，以確保業界最高的正常運行時間和可靠性。
Zefr 記憶體專門設計，可滿足資料中心、超擴充器、高效能運算 (HPC) 平台和其他執行大型記憶體應用程式且依賴於連續運作的環境的嚴苛需求。
嚴格的記憶測試方法
經過精心校準的燃燒製程在嚴格測試和實際性能之間實現了關鍵平衡。此程序基於廣泛的現場測試數據和模型，確保模組受到最大閾值的壓力，同時仍在其使用壽命中反映正常操作條件。加載持續時間經過精心決定，可以自信地識別所有潛在的瑕疵，大幅減少部署問題。
透過整合 SMART Modular 的 Zefr 記憶體，系統設計師和最終使用者可以期待提升運算效能，並大幅提升整體系統可靠性。
Zefr 記憶體對於需要長時間不間斷運算的應用程式特別有價值，例如人工智慧 (AI)、機器學習 (ML)、模擬和記憶體內資料庫。它可讓複雜的演算法和資料密集的流程執行至完成，而不會中斷或耗時重新啟動，從而保留寶貴的資源並維持營運效率。
嚴苛的測試腳本
比標準記憶體測試程式，測試腳本和程式會隨機執行整個記憶體陣列，覆蓋範圍超過 98% 和耗電量高 35%。即使記錄單一錯誤代碼校正 (ECC) 發生的記憶體模組也會被取消 Zefr 分類的資格。
伺服器主機板
在實際的 Intel 或 AMD 主機板上進行測試，確保只能選擇在真實世界系統中執行的雙內嵌記憶體模組 (DIMM)。
高速
以高速度進行測試可確保僅選擇具有強大時間距的 DIMM。
高溫
由於金屬遷移等多種故障機制而容易受嬰兒死亡的裝置的 DIMM 在約 70°C 環境溫度下進行測試時會進行篩查。在此溫度下運行系統以 100％ DRAM 使用率，將 DRAM 機殼溫度提高到 +85°C。
延長測試持續時間
7 至 10 小時的測試持續時間可確保 DIMM 能夠在較長時間持續執行的應用程式中可靠地執行。
與企鵝解決方案的專家交談
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