メモリ信頼性障害の 90% 以上を排除
400万個を超えるメモリモジュールが出荷され、長期にわたる信頼性と性能が実証されており、包括的なZefr® メモリスクリーニングプロセスにより、最も過酷な現実条件をシミュレートします。
信頼性の高いメモリモジュールによる中断のないコンピューティング運用
Zefr 高信頼性メモリは、データ集約型のコンピューティング環境における中断のない運用という重要なニーズに応えるために設計された革新的なソリューションです。この独自のテクノロジーは、メモリ信頼性障害の 90% 以上を排除する独自のスクリーニングプロセスを採用し、メモリサブシステムを最適化して稼働時間を最大化します。
メモリの信頼性を損なう可能性のあるわずかなコンポーネントを特定して除外することで、Zefr メモリは、非効率性、メンテナンスコストの上昇、システム稼働率の低下につながる可能性のあるシステム起動の遅延やエラーを大幅に削減します。この高度なメモリソリューションは、業界最高レベルの稼働時間と信頼性を確保するために、実際の条件下で厳密にテストされています。
厳密なメモリテスト方法論
慎重にキャリブレーションされたバーンインプロセスは、厳しいテストと実際の性能との間で重要なバランスを取ります。このプロセスは、広範なフィールドテストデータとモデリングに基づいており、モジュールが耐用年数全体にわたって通常の動作条件を反映しながら、最大閾値まで負荷がかかっていることを確認しています。バーンイン期間は、潜在的な欠陥をすべて確実に特定できるように細心の注意を払って決定され、導入時の問題を大幅に軽減します。
SMART ModularのZefr メモリを統合することで、システム設計者とエンドユーザーはコンピューティングパフォーマンスの向上とシステム全体の信頼性の大幅な向上を期待できます。
Zefr メモリは、人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、シミュレーション、インメモリデータベースなど、長時間の中断のない計算を必要とするアプリケーションに特に役立ちます。複雑なアルゴリズムや大量のデータを扱うプロセスを、中断や時間のかかる再起動なしに最後まで実行できるため、貴重なリソースを保護し、運用効率を維持できます。
要求の厳しいテストスクリプト
テストスクリプトとプログラムは、標準的なメモリテストプログラムよりも 98% 以上のカバレッジと 35% 高い消費電力で、メモリアレイ全体をランダムに消費します。エラーコード訂正（ECC）の発生が 1 回でも記録されるメモリモジュールは、Zefr 分類の対象外です。
サーバーマザーボード
実際のIntelまたはAMD マザーボードでのテストでは、実際のシステムで動作するデュアルインラインメモリモジュール（DIMM）のみが選択されていることが確認されています。
ハイスピード
高速でのテストでは、タイミングマージンがしっかりしたDIMMのみが選択されます。
気温の上昇
金属マイグレーションなどのさまざまな故障メカニズムにより乳児死亡の影響を受けやすいデバイスを搭載したDIMMは、約70°Cの周囲温度でテストする際にスクリーニングされます。DRAM を 100% 使用してこの温度でシステムを実行すると、DRAM ケースの温度は +85°C に上昇します。
テスト期間の延長
7時間から10時間のテスト期間により、DIMMが長時間連続して動作するアプリケーションでも確実に動作することが保証されます。
SMART Modular 超高信頼性メモリモジュール
ZDIMMは、ゼロメモリ処理を経た信頼性の高いアプリケーション向けのSMART レジZefr DIMMです。
Zefr ZDIMMメモリは、データセンター、ハイパースケーラー、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）プラットフォーム、および最大のコンピューティング可用性を必要とし、継続的なシステム稼働時間を必要とする大容量メモリアプリケーションを実行するその他の環境の厳しい要件を満たすように特別に設計されています。
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