人工智慧與高效能運算資料中心
容錯解決方案
整合式記憶體
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由智能軟體和服務支持的預先配置 AI 工廠基礎架構解決方案組合。
由智能軟體和服務支持的預先配置 AI 工廠基礎架構解決方案組合。
DDR5 旨在滿足不斷增長的高效效能需求,包括雲端運算和資料中心處理等各種應用。
DDR5 旨在滿足不斷增長的高效效能需求,包括雲端運算和資料中心處理等各種應用。
DuraMemory™ DRAM 模組可以達到工業規格和應用所需的最高度的信賴度和可靠性。
DuraMemory™ DRAM 模組可以達到工業規格和應用所需的最高度的信賴度和可靠性。
Value Memory 模組類型、密度和速度等級是最常用於高效能運算、資料中心、網路、儲存和嵌入式計算應用程式的模組。
Value Memory 模組類型、密度和速度等級是最常用於高效能運算、資料中心、網路、儲存和嵌入式計算應用程式的模組。
支援完整的 DDR4 記憶體模組,包括:VLP-DIMM、SODIMM、迷你 RDIMM、迷你 UDIMM 和 LRDIMM。
支援完整的 DDR4 記憶體模組,包括:VLP-DIMM、SODIMM、迷你 RDIMM、迷你 UDIMM 和 LRDIMM。
迷你 DIMM 的優點在於它們在許多不同的應用程序中,例如網絡,電信,工業和存儲。
迷你 DIMM 的優點在於它們在許多不同的應用程序中,例如網絡,電信,工業和存儲。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
專為嚴苛的企業和工業應用程式設計,包括伺服器、網路和儲存系統。
SMART CMM-E3S 是一種高效能記憶體模組,採用 E3.S 2T (2U 短) 外形的運算快速連結 (CXL) 2.0 標準。
SMART CMM-E3S 是一種高效能記憶體模組,採用 E3.S 2T (2U 短) 外形的運算快速連結 (CXL) 2.0 標準。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存裝置的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存裝置的國防、航太和其他應用進行最佳化。
T6EN SSD 也非常適合高可靠性遙測、監控和關鍵任務應用。
T6EN SSD 也非常適合高可靠性遙測、監控和關鍵任務應用。
Value Memory 模組類型、密度和速度等級是最常用於高效能運算、資料中心、網路、儲存和嵌入式計算應用程式的模組。
Value Memory 模組類型、密度和速度等級是最常用於高效能運算、資料中心、網路、儲存和嵌入式計算應用程式的模組。
液體冷卻通過消除風扇來降低功耗,並消除冷卻基礎架構的負擔。
液體冷卻通過消除風扇來降低功耗,並消除冷卻基礎架構的負擔。
透過新的 RCD 和資料庫在 DIMM 上多重複用,可提供可擴充的高 BW 解決方案,並符合 DDR5 DRAM 頻率和容量節奏。
透過新的 RCD 和資料庫在 DIMM 上多重複用,可提供可擴充的高 BW 解決方案,並符合 DDR5 DRAM 頻率和容量節奏。
DDR3 仍然是許多應用程式的關鍵元件,因為其可靠性、成本效益和廣泛採用。
DDR3 仍然是許多應用程式的關鍵元件,因為其可靠性、成本效益和廣泛採用。
SMART 的 MIP 大小約為一個鎳,佔用 SODIMM 面積的 1/5,同時提供更高的性能和更低的功率。
SMART 的 MIP 大小約為一個鎳,佔用 SODIMM 面積的 1/5,同時提供更高的性能和更低的功率。
CP6800 M.2 固態硬碟提供可靠的解決方案,滿足開機、作業系統和資料儲存需求。它們具有 PCIe Gen4 x4 接口和 NVMe 1.4 相容性,確保與各種主機系統的兼容性。
CP6800 M.2 固態硬碟提供可靠的解決方案,滿足開機、作業系統和資料儲存需求。它們具有 PCIe Gen4 x4 接口和 NVMe 1.4 相容性,確保與各種主機系統的兼容性。
CP4100 M.2 固態硬碟配備 DRAM 控制器和 1 DWPD 耐久性,可為嚴苛的工作負載提供卓越的可靠性和耐用性。
CP4100 M.2 固態硬碟配備 DRAM 控制器和 1 DWPD 耐久性,可為嚴苛的工作負載提供卓越的可靠性和耐用性。
CP3000 PCIe NVMe M.2 2280 固態硬碟採用 3D NAND 技術,採用先進的 DRAM 快取控制器設計,在效能和成本上達到最佳平衡。
CP3000 PCIe NVMe M.2 2280 固態硬碟採用 3D NAND 技術,採用先進的 DRAM 快取控制器設計,在效能和成本上達到最佳平衡。
CP2700 PCIe NVMe M.2 2280 固態硬碟是無 DRAM 解決方案,可輕鬆整合到主機系統中,而無需任何 BIOS 修改或額外的驅動程式。
CP2700 PCIe NVMe M.2 2280 固態硬碟是無 DRAM 解決方案,可輕鬆整合到主機系統中,而無需任何 BIOS 修改或額外的驅動程式。
CS410 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS410 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS410 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS410 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS410 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS410 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS310 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS310 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS310 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS310 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS310 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
CS310 SATA SSD 採用 3D NAND 技術,採用先進的無 DRAM 控制器設計,在效能和耗電方面達到最佳平衡。
目標伺服器、儲存快取/加速器、網路和資料通訊應用程式,需要佔用空間小的可靠內部儲存空間。
目標伺服器、儲存快取/加速器、網路和資料通訊應用程式,需要佔用空間小的可靠內部儲存空間。
目標伺服器、儲存快取/加速器、網路和資料通訊應用程式,需要佔用空間小的可靠內部儲存空間。
目標伺服器、儲存快取/加速器、網路和資料通訊應用程式,需要佔用空間小的可靠內部儲存空間。
面積小,非常適合行動和嵌入式計算、醫療、汽車和工業應用。
面積小,非常適合行動和嵌入式計算、醫療、汽車和工業應用。
面積小,非常適合行動和嵌入式計算、醫療、汽車和工業應用。
面積小,非常適合行動和嵌入式計算、醫療、汽車和工業應用。
在高效能 SSD 架構中,使用者資料和 SSD 操作關鍵的中繼資料通常會快取在 SSD 控制器內部 SRAM 和外部 DRAM 元件中的揮發性記憶體中。
在高效能 SSD 架構中,使用者資料和 SSD 操作關鍵的中繼資料通常會快取在 SSD 控制器內部 SRAM 和外部 DRAM 元件中的揮發性記憶體中。
專為滿足企業和工業 OEM 的特定需求,特別是伺服器、儲存快取/加速器、網路和資料通訊應用程式,這些應用程式需要可靠的嵌入式 SSD 來啟動、作業系統、應用程式軟體和資料儲存。
專為滿足企業和工業 OEM 的特定需求,特別是伺服器、儲存快取/加速器、網路和資料通訊應用程式,這些應用程式需要可靠的嵌入式 SSD 來啟動、作業系統、應用程式軟體和資料儲存。
由於主機系統晶片組和作業系統軟件驅動程序支持中廣泛採用 JEDEC® eMMC 標準接口,因此 eMMC 可以簡化系統設計。
由於主機系統晶片組和作業系統軟件驅動程序支持中廣泛採用 JEDEC® eMMC 標準接口,因此 eMMC 可以簡化系統設計。
R800 適用於無法容忍效能變化的應用。
R800 適用於無法容忍效能變化的應用。
R800 適用於無法容忍效能變化的應用。
R800 適用於無法容忍效能變化的應用。
SMART 模組化的 EDSFF E1.S 固態硬碟支援各種命令集,並提供最嚴苛的資料中心應用程式所需的安全性和可靠性。
SMART 模組化的 EDSFF E1.S 固態硬碟支援各種命令集,並提供最嚴苛的資料中心應用程式所需的安全性和可靠性。
MP3000 SSD 比先前 64 層和 96 層 NAND 一代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
MP3000 SSD 比先前 64 層和 96 層 NAND 一代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
新的 ME2 SSD 比先前的 64 層和 96 層 NAND 代提供更好的每位元成本,而不會犧牲效能和可靠性。
QP6700 M.2 固態硬碟模組無縫整合到主機系統中,不需要特殊的 BIOS 修改或其他裝置驅動程式。
QP6700 M.2 固態硬碟模組無縫整合到主機系統中,不需要特殊的 BIOS 修改或其他裝置驅動程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
適用於需要較低磁碟機容量並利用磁碟機進行啟動程式碼和作業系統程式碼儲存的嵌入式應用程式。
為嵌入式應用提供低功耗、高容量大量儲存裝置。
為嵌入式應用提供低功耗、高容量大量儲存裝置。
關鍵任務的企業 IT 和現場服務應用程式的理想選擇。
關鍵任務的企業 IT 和現場服務應用程式的理想選擇。
比傳統大量儲存裝置相比,外型尺寸小、耗電量更低,以及快速的存取時間,提供了明顯的技術優勢。
比傳統大量儲存裝置相比,外型尺寸小、耗電量更低,以及快速的存取時間,提供了明顯的技術優勢。
專為高容量和高安全性而設計,軍事應用將希望將 M1HC 視為其項目的一部分。
專為高容量和高安全性而設計,軍事應用將希望將 M1HC 視為其項目的一部分。
SMART 的 PCIe Gen5 NVMe SSD 旨在在各種應用中提供高效能和最佳的電源效率,包括電信/邊緣嵌入式交換器和企業/檔案伺服器儲存。
SMART 的 PCIe Gen5 NVMe SSD 旨在在各種應用中提供高效能和最佳的電源效率,包括電信/邊緣嵌入式交換器和企業/檔案伺服器儲存。
專為滿足嚴格的工業操作和環境要求而設計。
專為滿足嚴格的工業操作和環境要求而設計。
專為滿足嚴格的工業操作和環境要求而設計。
專為滿足嚴格的工業操作和環境要求而設計。
SMART 的 SD 記憶卡在業界標準的超聲波焊接 SD 外殼中提供可靠、高性能的操作。
SMART 的 SD 記憶卡在業界標準的超聲波焊接 SD 外殼中提供可靠、高性能的操作。
適用於網路、電信和資料通訊、嵌入式計算、醫療、汽車和工業應用等 OEM 市場。
適用於網路、電信和資料通訊、嵌入式計算、醫療、汽車和工業應用等 OEM 市場。
SMART 開發採用 CXL 標準開發 Type 3 (CXL.mem) 記憶體產品,以滿足業界對每個處理器核心的更多記憶體需求。
SMART 開發採用 CXL 標準開發 Type 3 (CXL.mem) 記憶體產品,以滿足業界對每個處理器核心的更多記憶體需求。
SMART 的 CXA-4F1W 是一款 4 個 DIMM AIC,一種採用 CXL 標準的 3 型 PCIe 第 5 型插入式卡 (AIC),由四個 DDR5 RDIMM 安裝在全高半長 PCIe 外型模組上組成。
SMART 的 CXA-4F1W 是一款 4 個 DIMM AIC,一種採用 CXL 標準的 3 型 PCIe 第 5 型插入式卡 (AIC),由四個 DDR5 RDIMM 安裝在全高半長 PCIe 外型模組上組成。
不論是國防還是工業應用,在堅固耐用的應用中,都需要更可靠的性能,因為它們需要執行的關鍵性質。
不論是國防還是工業應用,在堅固耐用的應用中,都需要更可靠的性能,因為它們需要執行的關鍵性質。
由於對高密度和具成本效益的記憶體解決方案的需求日益增長,業界的努力最初專注於使用 Type 3 記憶體模組進行記憶體擴充。
由於對高密度和具成本效益的記憶體解決方案的需求日益增長,業界的努力最初專注於使用 Type 3 記憶體模組進行記憶體擴充。
廣泛的 DDR5 和 DDR4 工業級模組系列,在高速下進行 100% 系統測試,從 -40°C 的冷啟動開機開始,並且環境運轉至 +85°C。
廣泛的 DDR5 和 DDR4 工業級模組系列,在高速下進行 100% 系統測試,從 -40°C 的冷啟動開機開始,並且環境運轉至 +85°C。
領先的轉型記憶體模組,可提供 25.6Gbps 的資料輸送速率,延遲為 40ns,密度高達 256GB。
領先的轉型記憶體模組,可提供 25.6Gbps 的資料輸送速率,延遲為 40ns,密度高達 256GB。
SMTL 配備了最先進的設備,用於環境測試,功能測試和信號質量分析。
SMTL 配備了最先進的設備,用於環境測試,功能測試和信號質量分析。
適用於電信、網路、運算和儲存應用程式的 1U 刀鋒伺服器。DDR5 VLP ECC UDIMM 的主要優點是高度、密度、功率和效能。
適用於電信、網路、運算和儲存應用程式的 1U 刀鋒伺服器。DDR5 VLP ECC UDIMM 的主要優點是高度、密度、功率和效能。
SMART 模組化提供針對關鍵任務應用的高可靠性模組。
SMART 模組化提供針對關鍵任務應用的高可靠性模組。
合規塗層 DDR5 RDIMM 代表了適用於液體浸式冷卻資料中心的記憶體解決方案的重大進展。
合規塗層 DDR5 RDIMM 代表了適用於液體浸式冷卻資料中心的記憶體解決方案的重大進展。
SMART 提供多種 DDR3、DDR4 和 DDR5 耐用記憶體模組,經過攝氏 -40°C 至 +85°C 的系統測試 100%。
SMART 提供多種 DDR3、DDR4 和 DDR5 耐用記憶體模組,經過攝氏 -40°C 至 +85°C 的系統測試 100%。
DDR4 和 DDR3 降低負載的雙線內記憶體模組 (LRDIMM) 採用分散式緩衝方式,因此 CPU 中的高速記憶體控制器可以驅動更大量記憶體。
DDR4 和 DDR3 降低負載的雙線內記憶體模組 (LRDIMM) 採用分散式緩衝方式,因此 CPU 中的高速記憶體控制器可以驅動更大量記憶體。
智慧型耐磨記憶體記憶體 32 GB 超頻寬頻 RDIMM 是業界首款 DDR5 VLP RDIMM 外型規格。
智慧型耐磨記憶體記憶體 32 GB 超頻寬頻 RDIMM 是業界首款 DDR5 VLP RDIMM 外型規格。
任何叢集大小的 AI 基礎架構提供最高效能和最大可用性。
任何叢集大小的 AI 基礎架構提供最高效能和最大可用性。
SMART 的 NV-CMM-E3S 非揮發性記憶體模組,內建備份電源,採用 E3.S 2T 外形規格的運算快速連結 (CXL)® 2.0 標準。
SMART 的 NV-CMM-E3S 非揮發性記憶體模組,內建備份電源,採用 E3.S 2T 外形規格的運算快速連結 (CXL)® 2.0 標準。
專為滿足溫度公差與高性能和可靠性一樣重要的應用需求而設計。
專為滿足溫度公差與高性能和可靠性一樣重要的應用需求而設計。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
提供高效能、高容量儲存解決方案,針對需要耐用、堅固且安全的儲存空間需求的國防、航太和其他應用進行最佳化。
With proven performance for AI image classification, the fault-tolerant, highly serviceable Stratus ztC Endurance 7100 gives your organization a strategic advantage as you forge ahead in the AI space.
With proven performance for AI image classification, the fault-tolerant, highly serviceable Stratus ztC Endurance 7100 gives your organization a strategic advantage as you forge ahead in the AI space.
Penguin Solutions® Scyld 雲端工作站™ 提供無與倫比的效能和廣泛的功能,使其作為遠端存取解決方案脫穎而出。標準瀏覽器可以使用快速、高解析度連線來存取遠端環境,支援多個監視器和即時協作功能。
Penguin Solutions® Scyld 雲端工作站™ 提供無與倫比的效能和廣泛的功能,使其作為遠端存取解決方案脫穎而出。標準瀏覽器可以使用快速、高解析度連線來存取遠端環境,支援多個監視器和即時協作功能。
使用 Stratus 的零接觸邊緣運算來加速您的數位轉型。
使用 Stratus 的零接觸邊緣運算來加速您的數位轉型。
Data centers should take advantage of persistent memory to eliminate bottlenecks and accelerate performance in Artificial Intelligence and Machine Learning technologies.
Data centers should take advantage of persistent memory to eliminate bottlenecks and accelerate performance in Artificial Intelligence and Machine Learning technologies.