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適用於電信應用的智能模塊化 DRAM
廣泛的記憶體產品組合，包括外型規格、技術、速度和密度，非常適合網路和電信。
適用於電信應用的智能模塊化 DRAM
廣泛的記憶體產品組合，包括外型規格、技術、速度和密度，非常適合網路和電信。
SMART Modular Zefr™ ZDIMM
Zefr 記憶體會在真實環境中進行處理，以消除 90% 以上的記憶體可靠性失敗，從而降低 DPPM 至 200 以下。
SMART Modular Zefr™ ZDIMM
Zefr 記憶體會在真實環境中進行處理，以消除 90% 以上的記憶體可靠性失敗，從而降低 DPPM 至 200 以下。
適用於超大規模網路的智慧模組化 DRAM
現代企業越來越依賴超大型網路基礎架構來連接大量伺服器，並提供運營商級輸送量和頻寬。
適用於超大規模網路的智慧模組化 DRAM
現代企業越來越依賴超大型網路基礎架構來連接大量伺服器，並提供運營商級輸送量和頻寬。
適用於物聯網應用的智慧模組化 DRAM
工業物聯網 (IIoT) 部署的迅速擴張正推動端點資料創建的指數增長，對記憶體解決方案產生前所未有的需求。
適用於物聯網應用的智慧模組化 DRAM
工業物聯網 (IIoT) 部署的迅速擴張正推動端點資料創建的指數增長，對記憶體解決方案產生前所未有的需求。
智能模組化特殊 DIMM 型記憶體產品
SMART 模組化的 DRAM 記憶體模組提供多種外型，包括標準高度和特殊 DIMM 類型，包括非常低配置 (VLP)、超低配置 (ULP)、迷你 DIMM、封裝模組 (MIP)、LRDIMM、XRDIMM 和 NVDIMM。
智能模組化特殊 DIMM 型記憶體產品
SMART 模組化的 DRAM 記憶體模組提供多種外型，包括標準高度和特殊 DIMM 類型，包括非常低配置 (VLP)、超低配置 (ULP)、迷你 DIMM、封裝模組 (MIP)、LRDIMM、XRDIMM 和 NVDIMM。
適用於邊緣運算的智慧模組化 DRAM
邊緣運算環境會在本機產生和處理大量資料，需要記憶體解決方案，能夠處理高資料密度和即時處理，而無需經常卸載到雲端。
適用於邊緣運算的智慧模組化 DRAM
邊緣運算環境會在本機產生和處理大量資料，需要記憶體解決方案，能夠處理高資料密度和即時處理，而無需經常卸載到雲端。
適用於 HPC 應用的智慧模組化 DRAM
隨著工作負載變得越來越複雜且關鍵任務，即使是短暫的記憶體故障也會導致昂貴的停機時間、資料遺失或作業延遲。
適用於 HPC 應用的智慧模組化 DRAM
隨著工作負載變得越來越複雜且關鍵任務，即使是短暫的記憶體故障也會導致昂貴的停機時間、資料遺失或作業延遲。
適用於資料中心的智慧模組化 DRAM
傳統記憶體配置通常會導致瓶頸，限制伺服器容量，並導致記憶體中斷。
適用於資料中心的智慧模組化 DRAM
傳統記憶體配置通常會導致瓶頸，限制伺服器容量，並導致記憶體中斷。
適用於國防應用的智慧模組化 DRAM
在國防和工業應用中，電子系統通常面臨嚴重的環境挑戰，包括極端的溫度、濕度和暴露於有害物質。
適用於國防應用的智慧模組化 DRAM
在國防和工業應用中，電子系統通常面臨嚴重的環境挑戰，包括極端的溫度、濕度和暴露於有害物質。
適用於企業應用的智慧模組化 Zefr 記憶體
SMART 的 Zefr 記憶體經過專有篩選過程，為嚴苛的工作負載提供超高可靠性。
適用於企業應用的智慧模組化 Zefr 記憶體
SMART 的 Zefr 記憶體經過專有篩選過程，為嚴苛的工作負載提供超高可靠性。
適用於儲存應用的智慧模組化 DRAM
快速的資料存取和高密度，適用於具有大型記憶體資料庫的儲存應用。
適用於儲存應用的智慧模組化 DRAM
快速的資料存取和高密度，適用於具有大型記憶體資料庫的儲存應用。
適用於人工智慧和機器學習的智慧模組化 ZDIMM
使用高度可靠的 DRAM 記憶體用於 AI 和 ML 應用程式非常重要。如果記憶體 ECC 錯誤太多或其他嚴重的 DRAM 位元故障問題，則會導致系統關閉，且需要重新啟動整個訓練工作。
適用於人工智慧和機器學習的智慧模組化 ZDIMM
使用高度可靠的 DRAM 記憶體用於 AI 和 ML 應用程式非常重要。如果記憶體 ECC 錯誤太多或其他嚴重的 DRAM 位元故障問題，則會導致系統關閉，且需要重新啟動整個訓練工作。
使用 CXL® 技術徹底改變金融服務基礎設施
記憶體解決方案正在解決金融資料處理中的關鍵挑戰來改變金融科技和高頻交易的環境。
使用 CXL® 技術徹底改變金融服務基礎設施
記憶體解決方案正在解決金融資料處理中的關鍵挑戰來改變金融科技和高頻交易的環境。
智慧型模組化 VLP 與 ULP 記憶體模組，適用於刀鋒
VLP 和 ULP 記憶體模組可在刀鋒應用中垂直放置 DIMM 插槽，從而節省空間，有助於最大化系統密度和效能。
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VLP 和 ULP 記憶體模組可在刀鋒應用中垂直放置 DIMM 插槽，從而節省空間，有助於最大化系統密度和效能。
適用於堅固耐用和工業應用的智慧模組化 DRAM
在嚴苛的衝擊和振動條件下可靠運行，並防止水分、硫和鹽等惡劣環境因素。
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在嚴苛的衝擊和振動條件下可靠運行，並防止水分、硫和鹽等惡劣環境因素。
智慧模組化技術整合記憶體產品手冊
SMART 在整個設計過程和多個項目中與其全球 OEM 客戶密切合作，以為具有差異化需求的嚴苛應用創建可靠且有效的解決方案。
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用於金融市場實時 AI 推論的大型記憶體伺服器
即時 AI 對金融世界帶來了一些重大挑戰，資料必須高度準確、最新，並且需要「立即」回應，才能在大多數層面做出更明智的決策。
用於金融市場實時 AI 推論的大型記憶體伺服器
即時 AI 對金融世界帶來了一些重大挑戰，資料必須高度準確、最新，並且需要「立即」回應，才能在大多數層面做出更明智的決策。
