AI 和 HPC 数据中心
容错解决方案
集成内存
SMART 的 NV-CMM-E3S 非易失性内存模块采用了 E3.S 2T 外形规格中的 Compute Express Link (CXL)® 2.0 标准。它使用 CXL x8 CXL 控制器以及 SMART NV-CXL 控制器和 2Rx4 缓冲 DDR4 DRAM,允许主机在运行期间通过 CXL x8 接口访问 DRAM。如果发生灾难性故障,该模块将使用其板载能源模块 (ESM) 的电源将 DRAM 数据备份到 NAND 设备中。恢复供电后,NV-CMM-E3S 随后会将数据从 NAND 设备复制到 DRAM,以实现持续运行。
使用微芯片控制器托管 CXL 接口:
随着现代企业中安装的IT设备和系统数量的增加,每天都在物理设备和虚拟空间(例如云端)之间生成和传输越来越多的数据。为了高效地存储和管理这些数量的数据,有必要建立一个能够容纳内部数据中心或可以外包给云服务提供商的数据基础架构。无论数据基础设施是内部的还是外部的,其主要目的是在稳定和安全的条件下收集、处理和存储数据,以确保企业不间断的运行。
无论是中型健康保险公司还是大型电子商务服务提供商,存储服务器在任何业务运营的数据管理方面都起着重要作用。随着通过网络连接生成和传输的数据量不断增加,高效处理和存储数据,同时实现数据访问并保持安全至关重要。无论使用何种用途或数据应用程序,存储服务器都可用于传输、收集和处理大量数据以进行分析和业务运营。
加速的 AI 和 ML 工作负载通常需要高带宽内存才能跟上正在处理的大量数据。需要能够提供更高带宽以匹配现代加速器的计算能力的内存架构。这可能涉及 DRAM 设计的创新,例如更宽的内存总线、更快的存储器接口或高带宽存储器 (HBM) 技术的集成。
高性能计算 (HPC) 是用于建模和理解天气、农业和太空等复杂问题的领先解决方案。HPC 应用需要能够在有限的时间范围内高速处理数据和执行复杂计算。对于 AI 机器/深度学习、数据分析或医学研究等应用,HPC 可以实时处理大量数据。随着 HPC 的增加,对高性能和可靠内存的需求也将随之提高,以满足预期。
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