人工智慧與高效能運算資料中心
容錯解決方案
整合式記憶體
SMART Modular世邁科技的CXA-8F2W是一款採用CXL™ Type 3標準的8-DIMM AIC擴充卡,支援PCIe Gen5,配備八個DDR5 RDIMM插槽,可安裝在全高、半長的PCIe規格模組上。CXA-8F2W搭載兩個CXL控制器,設計成兩個x8 CXL端口,實現總帶寬64GB/s。
每個RDIMM插槽最高支援128GB,整體容量可達1TB。CXL控制器提供「可靠性、可用性和可維護性(RAS)」功能、高階分析,以及具有in-band或side band (SMBus)監控能力的強化安全功能。
SMART Modular世邁科技開發了使用CXL標準的Type 3(CXL.mem)記憶體模組,以滿足產業對於每顆處理器核心所需記憶體量的需求。CXL互連規範允許在PCIe和EDSFF外觀尺寸中進行記憶體擴充。
安全功能 :
RAS功能 :
隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加,在實體設備和虛擬空間(如雲端)之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料,建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包,其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料,從而確保企業運作不中斷。
無論是中型醫療保險公司或是大型電商,儲存伺服器在企業資料管理裡扮演了一個很重要的角色。透過網路連結而產生的大量數據資料,除了要迅速被處理及儲存之外,也要確保資料存取的安全性。無論哪個產業,儲存伺服器主要用來傳輸、收集和處理龐大數據資料,提供企業分析及營運規劃使用。
加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構,以提供更高頻寬,以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新,例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面,或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。
高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案,用來建造模型並加以理解複雜的問題,例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算,針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用,HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加,高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。
立即與我們聯繫,了解我們的技術專業知識和客戶支持水平,這些技術不斷成為記憶體製造商中的產業區別。