CMM-E3S

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製品概要

SMARTのCMM-E3Sは、E3.SフォームファクターでCXL® 2.0標準を利用するメモリモジュールです。統合コントローラーは、PCIe Gen5 x8 CXLインターフェイスと64GB、96GB、または128GBのDDR5 DRAMをサポートします。

Compute Express Link(CXL)は、高帯域幅と低遅延を提供するためのオープンな業界相互接続標準です。これにより、ホストプロセッサ、アクセラレータ、メモリデバイス、ネットワークインターフェイスカード(NIC)間の接続が可能になります。また、CXLにより、AI、ML、HPC、通信セグメントの高性能計算ワークロード全体で、メモリの拡張と高速化が可能になります。

SMARTでは、CXLタイプ3(CXL.mem)メモリ製品を開発して、プロセッサコアあたりのメモリを増やすという業界のニーズに対応しています。CXLの相互接続仕様により、SSDを活用したメモリフォームファクタオプションの大幅な拡張が可能になります。

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注文情報

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パーツ番号

キャパシティ

[メモ]

STXBB128GMCF4S40HM
128GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STXBB96GMCF4S40HM
96GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STXBB64GMCF4S40HA
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

[商品詳細]

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主要

技術
DDR5
フォームファクタ
E3.S 2T
CXL仕様への準拠
2.0
温度
C-temp: 0˚C to 70˚C

性能

密度
64GB 96GB 128GB
データスループット
63.0 GBps
DDR5チャネルx(# DPC)
2 x (1 x 80b)

環境的

RoHS
Yes

物理的

寸法
76.00 (W) x 112.75 (L) x 16.80 (H) mm

テクノロジー

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ソリューション

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企業に設置されるITデバイスとシステムが増加するにつれ、生成されるデータ量が増大し、実際の機器とクラウドなどの仮想空間の間で毎日転送されています。これらの大規模なデータを効率的かつ効果的に保存および管理するには、社内のデータセンターに対応できるデータインフラストラクチャを構築するか、クラウドサービスプロバイダーにアウトソーシングする必要があります。データインフラストラクチャを企業の内部または外部に構築する場合でも、主な目的は、プロセスを収集し、安定した安全な条件下でデータを保存して、企業の運用を中断しないようにすることです。

 

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高速化された AI と ML のワークロードでは、処理される大量のデータに対応するために高帯域幅のメモリが必要になることがよくあります。最新のアクセラレータの計算能力に合わせて、より高い帯域幅を提供できるメモリアーキテクチャが必要です。これには、より広いメモリバス、より高速なメモリインターフェイス、または高帯域幅メモリ(HBM)テクノロジーの統合など、DRAM設計の革新が含まれる可能性があります。

HPC(High Performance Computing/ハイパフォーマンスコンピューティング)は、気象、農業、宇宙などの複雑な問題をモデル化して理解するために使用されている主要なソリューションです。HPC用途には、限られた時間枠でデータを処理し、複雑な計算を高速で実行する機能が必要となります。AI機械/深層学習、データ分析、医学研究などの用途向けに、HPCは大量のデータをリアルタイムで処理できます。HPCが増加するにつれて、期待に応えるための高性能で信頼性の高いメモリに対する要求も高まります。

 

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