DDR5 Liquid Immersion RDIMM

生活在資訊導向的時代，強大的高效能運算 (HPC) 伺服器無時無刻都在處理大量數據，讓資料的價值真正被釋放。為了產生推動人類前進所需的洞察力，HPC解決方案不斷發展的同時，提升記憶體系統的可靠度，維持記憶體運作最佳化則是邁向成功的關鍵。

當銀合金接觸到硫化氣體或液體，或暴露在二氧化硫之中，便會產生腐蝕反應，導致電阻器導電能力下降及失敗風險的提升。SMART Modular世邁科技產品使用Anti-Sulfur Resistor抗硫化電阻器，符合最高規格的工業標準，即使在充滿硫化物的環境底下仍能維持穩定運作。

由於工業用設備必須能承受嚴峻的環境條件，在記憶體模組的表面進行表面被覆/塗布Conformal Coating可強化產品耐用度與可靠性，並有效阻隔灰塵、高濕度、鹹水空氣、溶劑、化學物質及其他汙染物質等。

隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加，在實體設備和虛擬空間（如雲端）之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料，建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包，其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料，從而確保企業運作不中斷。

加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構，以提供更高頻寬，以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新，例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面，或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。

高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案，用來建造模型並加以理解複雜的問題，例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算，針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用，HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加，高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。