DDR5 Liquid Immersion RDIMM

情報主導の時代において、強力なハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）プラットフォームは、大量のデータを処理して、その価値を実現しています。HPCソリューションは絶えず進化し、人類を前進させるために必要な洞察力を生み出しています。成功するには、最大の稼働時間を実現するために、メモリサブシステムの信頼性を最適化することが重要です。

銀合金が硫黄性の気体または液体に遭遇すると、二酸化硫黄に暴露し、腐食反応を引き起こします。これにより、通常、抵抗器の導電率が低下し、故障のリスクが高まります。当社では、当社が構築した製品に必要な場合に、ASR（耐硫黄抵抗器）を使用して、硫黄が豊富な過酷な環境で確実に動作し、最高の産業基準を満たすことができます。

産業用デバイスは過酷な環境にさらされても耐えなければならないため、コンフォーマルコーティングをモジュール表面適用し、製品の耐久性を向上させます。製品の信頼性を高め、ほこり、高湿度、塩水空気、溶剤、化学薬品、その他の過酷な材料による損傷から保護します。

企業に設置されるITデバイスとシステムが増加するにつれ、生成されるデータ量が増大し、実際の機器とクラウドなどの仮想空間の間で毎日転送されています。これらの大規模なデータを効率的かつ効果的に保存および管理するには、社内のデータセンターに対応できるデータインフラストラクチャを構築するか、クラウドサービスプロバイダーにアウトソーシングする必要があります。データインフラストラクチャを企業の内部または外部に構築する場合でも、主な目的は、プロセスを収集し、安定した安全な条件下でデータを保存して、企業の運用を中断しないようにすることです。

高速化された AI と ML のワークロードでは、処理される大量のデータに対応するために高帯域幅のメモリが必要になることがよくあります。最新のアクセラレータの計算能力に合わせて、より高い帯域幅を提供できるメモリアーキテクチャが必要です。これには、より広いメモリバス、より高速なメモリインターフェイス、または高帯域幅メモリ（HBM）テクノロジーの統合など、DRAM設計の革新が含まれる可能性があります。

HPC（High Performance Computing/ハイパフォーマンスコンピューティング）は、気象、農業、宇宙などの複雑な問題をモデル化して理解するために使用されている主要なソリューションです。HPC用途には、限られた時間枠でデータを処理し、複雑な計算を高速で実行する機能が必要となります。AI機械/深層学習、データ分析、医学研究などの用途向けに、HPCは大量のデータをリアルタイムで処理できます。HPCが増加するにつれて、期待に応えるための高性能で信頼性の高いメモリに対する要求も高まります。