DDR5 Liquid Immersion RDIMM

在我们信息驱动的时代，强大的高性能计算 (HPC) 平台正在处理大量数据，以释放其价值。为了提供推动人类向前发展所需的见解，HPC 解决方案不断发展。优化内存子系统的可靠性以最大限度地延长正常运行时间是成功的关键。

当银合金遇到硫气体或液体时，暴露于二氧化硫会引起腐蚀反应。这通常会降低电阻器的电导率，从而增加故障风险。SMART 在 SMART 制造的产品需要时使用 ASR（抗硫电阻），使它们能够在恶劣的富硫环境中可靠地运行，以满足最高的工业标准。

由于工业设备必须能够承受恶劣的环境，因此涂覆在模块表面区域时，保形涂层可以提高产品的耐用性。它提高了产品的可靠性，并防止灰尘、高湿度、盐水空气、溶剂、化学物质和其他刺激性材料造成的损坏。

随着现代企业中安装的IT设备和系统数量的增加，每天都在物理设备和虚拟空间（例如云端）之间生成和传输越来越多的数据。为了高效地存储和管理这些数量的数据，有必要建立一个能够容纳内部数据中心或可以外包给云服务提供商的数据基础架构。无论数据基础设施是内部的还是外部的，其主要目的是在稳定和安全的条件下收集、处理和存储数据，以确保企业不间断的运行。

加速的 AI 和 ML 工作负载通常需要高带宽内存才能跟上正在处理的大量数据。需要能够提供更高带宽以匹配现代加速器的计算能力的内存架构。这可能涉及 DRAM 设计的创新，例如更宽的内存总线、更快的存储器接口或高带宽存储器 (HBM) 技术的集成。

高性能计算 (HPC) 是用于建模和理解天气、农业和太空等复杂问题的领先解决方案。HPC 应用需要能够在有限的时间范围内高速处理数据和执行复杂计算。对于 AI 机器/深度学习、数据分析或医学研究等应用，HPC 可以实时处理大量数据。随着 HPC 的增加，对高性能和可靠内存的需求也将随之提高，以满足预期。