DDR4 RDIMM

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產品簡介

SMART Modular世邁科技RDIMM使用硬體暫存器以緩衝傳送至模組的控制訊號。相較於無緩衝的DIMM,RDIMM能處理大容量的高速記憶體模組所產生出來更吃力的電力負載量。當每個記憶體通道容納三條或以上的模組時,RDIMM通常能提供更好的效能。SMART Modular世邁科技提供多種不同設定、容量和速度等企業級選項,以支援多元的應用需求。

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零件編號

容量

注意事項

ST8197RD440425MF
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD440425MF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825SC
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825MF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825HD
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420425NF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI4097RD420825MF
32GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
STT4097RD420825MF
32GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST2047RD420425NF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD410825NF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD420825MF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD410825SG
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD420825HD
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI2047RD410825SG
16GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST1027RD410825MR
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825NF
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825HE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD451825SG
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825SG
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI1027RD451825SG
8GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST5127RD451825SG
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

產品詳情

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標準

技術
DDR4
模組類型
RDIMM
溫度
C-temp: 0˚C to 70˚C I-temp: -40˚C to 85˚C
組件構成
512Mx8 1Gx8 2Gx4 2Gx8 4Gx4
深度
512M 1G 2G 4G 8G
寬度
x72
電壓
1.2V
接腳數
288-Pin

效能

IC容量
4GB 8GB 16GB 32GB 64GB
頻率
3200MT/s
速度
PC4-25600
CL時脈
CL = 22

環境

RoHS
Yes

尺寸

高度
31.25mm

技術

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Industrial Temperature (-40°C to +85°C)
Industrial Temperature 工業寬溫 (-40°C to +85°C)

SMART Modular世邁科技特別針對嚴苛的操作環境提供工業級產品,採用寬溫IC與高規格零組件,確保在極端工作環境下使用,產品仍能維持高度可靠性與穩定性。

解決方案

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隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加,在實體設備和虛擬空間(如雲端)之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料,建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包,其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料,從而確保企業運作不中斷。

無論是中型醫療保險公司或是大型電商,儲存伺服器在企業資料管理裡扮演了一個很重要的角色。透過網路連結而產生的大量數據資料,除了要迅速被處理及儲存之外,也要確保資料存取的安全性。無論哪個產業,儲存伺服器主要用來傳輸、收集和處理龐大數據資料,提供企業分析及營運規劃使用。

加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構,以提供更高頻寬,以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新,例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面,或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。

高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案,用來建造模型並加以理解複雜的問題,例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算,針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用,HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加,高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。

無論是自動化系統內的小型工業零件,或鑽油井必備的大型設備,遇到嚴峻的作業環境,所有系統均需精準的指令才能正確作業。因此,除了維持穏定的操作性能之外,保持輸出數據的準確性也變得相當重要。

隨著物聯網和工業物聯網的快速發展,原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長,處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸,以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接,或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備,只要網路處於連線狀態,就不斷會有大量的資料需要處理,因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。

產品系列概述

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