DDR4 RDIMM

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产品简介

SMART 的 RDIMM 使用硬件寄存器来缓冲模块的控制信号。与无缓冲的 DIMM 相比,RDIMM 可以更好地处理施加在高速、高密度内存模块上的更重的电气负载。当每个内存通道使用三个或更多的 DIMM 时,RDIMM 通常可提供更高的性能。SMART 提供各种配置、密度和速度,以支持不同的应用需求。(企业级选项)

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零件号

容量

注意

ST8197RD440425MF
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD440425MF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825SC
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825MF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825HD
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420425NF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI4097RD420825MF
32GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
STT4097RD420825MF
32GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST2047RD420825MF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD410825NF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD420425NF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD410825SG
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD420825HD
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI2047RD410825SG
16GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST1027RD410825MR
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825NF
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825HE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD451825SG
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825SG
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI1027RD451825SG
8GB
I-temp (-40℃ to 85℃)
ST5127RD451825SG
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

产品详情

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必需品

科技
DDR4
模块类型
RDIMM
温度
C-temp: 0˚C to 70˚C I-temp: -40˚C to 85˚C
组件配置
512Mx8 1Gx8 2Gx4 2Gx8 4Gx4
深度
512M 1G 2G 4G 8G
宽度
x72
电压
1.2V
引脚数
288-Pin

性能

容量
4GB 8GB 16GB 32GB 64GB
数据速率
3200MT/s
速度
PC4-25600
CL
CL = 22

环保

RoHS
Yes

身体的

身高
31.25mm

技术

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Industrial Temperature (-40°C to +85°C)
工业温度(-40°C 至 +85°C)

Specifically designed for harsh environments, SMART’s industrial-grade products with industrial wide-temp ICs and components ensure the highest reliability and stability in extreme operating environments.

解决方案

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随着现代企业中安装的IT设备和系统数量的增加,每天都在物理设备和虚拟空间(例如云端)之间生成和传输越来越多的数据。为了高效地存储和管理这些数量的数据,有必要建立一个能够容纳内部数据中心或可以外包给云服务提供商的数据基础架构。无论数据基础设施是内部的还是外部的,其主要目的是在稳定和安全的条件下收集、处理和存储数据,以确保企业不间断的运行。

无论是中型健康保险公司还是大型电子商务服务提供商,存储服务器在任何业务运营的数据管理方面都起着重要作用。随着通过网络连接生成和传输的数据量不断增加,高效处理和存储数据,同时实现数据访问并保持安全至关重要。无论使用何种用途或数据应用程序,存储服务器都可用于传输、收集和处理大量数据以进行分析和业务运营。

加速的 AI 和 ML 工作负载通常需要高带宽内存才能跟上正在处理的大量数据。需要能够提供更高带宽以匹配现代加速器的计算能力的内存架构。这可能涉及 DRAM 设计的创新,例如更宽的内存总线、更快的存储器接口或高带宽存储器 (HBM) 技术的集成。

高性能计算 (HPC) 是用于建模和理解天气、农业和太空等复杂问题的领先解决方案。HPC 应用需要能够在有限的时间范围内高速处理数据和执行复杂计算。对于 AI 机器/深度学习、数据分析或医学研究等应用,HPC 可以实时处理大量数据。随着 HPC 的增加,对高性能和可靠内存的需求也将随之提高,以满足预期。

从部署在自动化系统中的小型工业组件到用于石油钻探的大型设备,项目运营部门需要提供精确的指令,有时在恶劣的环境中也是如此。因此,除了保持持续、稳定的运行性能外,保持数据输出的准确性也至关重要。

随着物联网和工业物联网的迅速崛起,对连接的需求改变了网络。当今的网络正以指数级的速度扩展,处理大量存储用于分析的数据。可靠的、经过验证的内存对于确保所有这些数据的超快速传输以及边缘设备和网络集线器之间交换的数据的存储至关重要。无论网络规模是位于两个地点之间,还是为全球不同地方的数千台联网设备而建造,无论网络运行时,都会不断处理大量数据。这就是为什么正确的存储器解决方案如此重要的原因——确保无论对网络的需求如何,都能快速处理数据并安全地存储数据。

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