DDR4 RDIMM

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製品概要

SMARTのDDR4 RDIMMは、モジュールへの制御信号をバッファリングするハードウェアレジスタを使用します。RDIMMは、バッファなしDIMMよりも高速高密度メモリモジュールにかかる重い電気負荷をより適切に処理します。メモリチャネルごとに3つ以上のDIMMを使用する場合、RDIMMは通常より高い性能を実現します。当社は、さまざまな用途の要件をサポートするために、さまざまな構成、密度、速度を提供します。(エンタープライズグレードオプション)

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注文情報

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パーツ番号

キャパシティ

[メモ]

ST8197RD440425MF
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD440425MF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825MF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825HD
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420425NF
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4097RD420825SC
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI4097RD420825MF
32GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
STT4097RD420825MF
32GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST2047RD420425NF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD410825NF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD420825MF
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD420825HD
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST2047RD410825SG
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI2047RD410825SG
16GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST1027RD410825MR
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825NF
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825HE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD451825SG
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST1027RD410825SG
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STI1027RD451825SG
8GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
ST5127RD451825SG
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

[商品詳細]

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主要

技術
DDR4
モジュールの種類
RDIMM
温度
C-temp: 0˚C to 70˚C I-temp: -40˚C to 85˚C
コンポーネント構成
512Mx8 1Gx8 2Gx4 2Gx8 4Gx4
深さ
512M 1G 2G 4G 8G
x72
電圧
1.2V
ピン数
288-Pin

性能

容量
4GB 8GB 16GB 32GB 64GB
データレート
3200MT/s
速度
PC4-25600
CL
CL = 22

環境的

RoHS
Yes

物理的

高さ
31.25mm

テクノロジー

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Industrial Temperature (-40°C to +85°C)
産業用温度(-40°C~+85°C)

過酷な環境向けに特別に設計された当社の産業用広範囲温度対応ICおよびコンポーネントを使用する製品は、極端な動作環境で最高の信頼性と安定性を保証します。

ソリューション

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企業に設置されるITデバイスとシステムが増加するにつれ、生成されるデータ量が増大し、実際の機器とクラウドなどの仮想空間の間で毎日転送されています。これらの大規模なデータを効率的かつ効果的に保存および管理するには、社内のデータセンターに対応できるデータインフラストラクチャを構築するか、クラウドサービスプロバイダーにアウトソーシングする必要があります。データインフラストラクチャを企業の内部または外部に構築する場合でも、主な目的は、プロセスを収集し、安定した安全な条件下でデータを保存して、企業の運用を中断しないようにすることです。

 

中規模健康保険会社であろうと、大規模eコマースサービスプロバイダーであろうと、ストレージサーバーはあらゆる事業運営のデータ管理の点で重要な役割を果たします。ネットワーク接続を介して生成および転送されるデータの量が増えるとともに、データアクセスを有効にしつつ、セキュリティを維持しながら、データを効率的に処理および保存することが重要になります。用途やデータアプリケーションが何であれ、分析や事業運用のために大量のデータが送信、収集、処理される場所で、ストレージサーバーを使用できます。

高速化された AI と ML のワークロードでは、処理される大量のデータに対応するために高帯域幅のメモリが必要になることがよくあります。最新のアクセラレータの計算能力に合わせて、より高い帯域幅を提供できるメモリアーキテクチャが必要です。これには、より広いメモリバス、より高速なメモリインターフェイス、または高帯域幅メモリ(HBM)テクノロジーの統合など、DRAM設計の革新が含まれる可能性があります。

HPC(High Performance Computing/ハイパフォーマンスコンピューティング)は、気象、農業、宇宙などの複雑な問題をモデル化して理解するために使用されている主要なソリューションです。HPC用途には、限られた時間枠でデータを処理し、複雑な計算を高速で実行する機能が必要となります。AI機械/深層学習、データ分析、医学研究などの用途向けに、HPCは大量のデータをリアルタイムで処理できます。HPCが増加するにつれて、期待に応えるための高性能で信頼性の高いメモリに対する要求も高まります。

 

自動化システムで使用される小型の産業用コンポーネントから、油井掘削で使用される大型機器に至るまで、プロジェクト運用では、時に過酷な環境下で正確な指示を提供することが求められます。そのため、継続的で安定した運転性能を維持することに加えて、データ出力の精度を確保することが重要です。

IoTやIIoTの急速な台頭により、接続性への需要がネットワーキングを変革しました。今日のネットワークは指数関数的に拡大しており、分析のために保存される膨大な量のデータを処理しています。このデータの超高速伝送と、エッジデバイスとネットワークハブ間で交換されるデータの保存を確保するためには、信頼性の高い実績あるメモリが不可欠です。ネットワークの規模が2地点間であっても、世界中のさまざまな場所で何千ものデバイスが接続されたネットワークであっても、ネットワークが稼働している限り膨大なデータが絶えず処理されます。したがって、適切なメモリソリューションが非常に重要です。どれほどの負荷がネットワークにかかっていても、データが迅速に処理され、安全に保存されることを保証するためです。

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