AI 및 HPC 데이터센터
내결함성 솔루션
통합 메모리
SMART Modular Technologies는 안정적인 작동과 높은 메모리 대역폭이 필요한 공간 제약이 있는 시스템을 위해 설계된 고성능 DDR5 ECC VLP CUDIMM 모듈을 제공합니다.프로파일 높이가 18.75mm로 매우 낮은 이 모듈을 사용하면 적절한 공기 흐름과 서비스성을 유지하면서 1U 블레이드와 고밀도 보드에 수직으로 배치할 수 있습니다.
IoT와 IIoT의 급속한 성장으로 연결성에 대한 수요는 네트워킹을 변화시켰습니다.오늘날의 네트워크는 분석을 위해 저장되는 엄청난 양의 데이터를 처리하면서 기하급수적인 속도로 확장되고 있습니다.모든 데이터를 초고속으로 전송하고 엣지 디바이스와 네트워크 허브 간에 교환되는 데이터를 저장하려면 안정적이고 검증된 메모리가 필수적입니다.네트워크 규모가 두 위치 사이이든 전 세계 여러 곳에 있는 수천 개의 연결된 디바이스용으로 구축되었든, 네트워크가 실행될 때마다 엄청난 양의 데이터가 지속적으로 처리됩니다.따라서 네트워크상의 수요에 관계없이 데이터를 신속하게 처리하고 안전하게 저장하기 위해서는 올바른 메모리 솔루션이 매우 중요합니다.
자동화 시스템에 배치되는 소형 산업 부품부터 석유 시추에 사용되는 대형 장비에 이르기까지 프로젝트 운영에서는 때때로 열악한 환경에서 정확한 지침을 제공해야 합니다.따라서 지속적이고 안정적인 작동 성능을 유지하는 것 외에도 데이터 출력의 정확도를 유지하는 것이 중요합니다.
가속화된 AI 및 ML 워크로드에는 처리 중인 대량의 데이터를 처리하기 위해 고대역폭 메모리가 필요한 경우가 많습니다.최신 가속기의 계산 기능에 맞도록 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 메모리 아키텍처가 필요합니다.여기에는 더 넓은 메모리 버스, 더 빠른 메모리 인터페이스 또는 고대역폭 메모리 (HBM) 기술의 통합과 같은 DRAM 설계의 혁신이 포함될 수 있습니다.

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