DDR3 VLP ECC Mini UDIMM

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제품 요약

SMART의 VLP ECC 미니 UDIMM (초저 프로파일) 은 공간이 제한된 애플리케이션에 사용됩니다.미니 DIMM은 SODIMM에 비해 전원 및 접지 핀이 더 많기 때문에 통신, 네트워킹 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에 적합하여 신호 무결성과 안정성이 향상됩니다.

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부품 번호

용량

노트

SP5127ML351816NEV
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SPI5127ML351816NEV
4GB
I-temp (-40˚C to +85˚C)
SP2567MU325838NJV
2GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

제품 세부 정보

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골자

테크놀로지
DDR3
모듈 유형
VLP ECC Mini UDIMM
온도
C-temp: 0˚C to 70˚C I-temp: -40˚C to 85˚C
구성 요소 구성
256Mx8 512Mx8
깊이
256M 512M
너비
x72
전압
1.35V 1.5V
핀 개수
244-Pin

퍼포먼스

용량
2GB 4GB
데이터 속도
1600MT/s 1866MT/s
스피드
PC3-12800 PC3-14900
CL
CL = 11 CL = 13

환경

RoHS
Yes

물리적

높이
18.75mm

테크놀로지

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Industrial Temperature (-40°C to +85°C)
산업용 온도 (-40°C ~ +85°C)

열악한 환경을 위해 특별히 설계된 SMART의 산업용 광온도 IC 및 구성 요소를 갖춘 산업용 등급 제품은 극한 작동 환경에서 최고의 신뢰성과 안정성을 보장합니다.

솔루션

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자동화 시스템에 배치되는 소형 산업 부품부터 석유 시추에 사용되는 대형 장비에 이르기까지 프로젝트 운영에서는 때때로 열악한 환경에서 정확한 지침을 제공해야 합니다.따라서 지속적이고 안정적인 작동 성능을 유지하는 것 외에도 데이터 출력의 정확도를 유지하는 것이 중요합니다.

IoT와 IIoT의 급속한 성장으로 연결성에 대한 수요는 네트워킹을 변화시켰습니다.오늘날의 네트워크는 분석을 위해 저장되는 엄청난 양의 데이터를 처리하면서 기하급수적인 속도로 확장되고 있습니다.모든 데이터를 초고속으로 전송하고 엣지 디바이스와 네트워크 허브 간에 교환되는 데이터를 저장하려면 안정적이고 검증된 메모리가 필수적입니다.네트워크 규모가 두 위치 사이이든 전 세계 여러 곳에 있는 수천 개의 연결된 디바이스용으로 구축되었든, 네트워크가 실행될 때마다 엄청난 양의 데이터가 지속적으로 처리됩니다.따라서 네트워크상의 수요에 관계없이 데이터를 신속하게 처리하고 안전하게 저장하기 위해서는 올바른 메모리 솔루션이 매우 중요합니다.

제품군 개요

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