DDR3 VLP ECC Mini UDIMM

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製品概要

SMARTのDDR3 VLP(Very Low Profile)ECC Mini UDIMMは、スペースに制約のある用途で使用されます。Mini DIMMは、SODIMMと比較して追加の電源ピンと接地ピンを装備しているため、テレコム、ネットワーキング、組み込みコンピューティング用途に最適であり、シグナルインテグリティと信頼性が向上します。

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注文情報

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パーツ番号

キャパシティ

[メモ]

SP5127ML351816NEV
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SPI5127ML351816NEV
4GB
I-temp (-40˚C to +85˚C)
SP2567MU325838NJV
2GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

[商品詳細]

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主要

技術
DDR3
モジュールの種類
VLP ECC Mini UDIMM
温度
C-temp: 0˚C to 70˚C I-temp: -40˚C to 85˚C
コンポーネント構成
256Mx8 512Mx8
深さ
256M 512M
x72
電圧
1.35V 1.5V
ピン数
244-Pin

性能

容量
2GB 4GB
データレート
1600MT/s 1866MT/s
速度
PC3-12800 PC3-14900
CL
CL = 11 CL = 13

環境的

RoHS
Yes

物理的

高さ
18.75mm

テクノロジー

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Industrial Temperature (-40°C to +85°C)
産業用温度(-40°C~+85°C)

過酷な環境向けに特別に設計された当社の産業用広範囲温度対応ICおよびコンポーネントを使用する製品は、極端な動作環境で最高の信頼性と安定性を保証します。

ソリューション

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自動化システムで使用される小型の産業用コンポーネントから、油井掘削で使用される大型機器に至るまで、プロジェクト運用では、時に過酷な環境下で正確な指示を提供することが求められます。そのため、継続的で安定した運転性能を維持することに加えて、データ出力の精度を確保することが重要です。

IoTやIIoTの急速な台頭により、接続性への需要がネットワーキングを変革しました。今日のネットワークは指数関数的に拡大しており、分析のために保存される膨大な量のデータを処理しています。このデータの超高速伝送と、エッジデバイスとネットワークハブ間で交換されるデータの保存を確保するためには、信頼性の高い実績あるメモリが不可欠です。ネットワークの規模が2地点間であっても、世界中のさまざまな場所で何千ものデバイスが接続されたネットワークであっても、ネットワークが稼働している限り膨大なデータが絶えず処理されます。したがって、適切なメモリソリューションが非常に重要です。どれほどの負荷がネットワークにかかっていても、データが迅速に処理され、安全に保存されることを保証するためです。

製品ファミリーの概要

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