DDR3 ECC UDIMM

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Resumen del producto

Los UDIMM ECC (DIMM sin búfer) de SMART se utilizan en una amplia variedad de aplicaciones de telecomunicaciones, redes, informática y multimedia que tienen uno o dos sockets DIMM por CPU. No hay necesidad de módulos DIMM registrados asociados a una mayor carga del bus de memoria.

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Nota

SP1027UV351838NE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP1027UD351838GB
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP1027UD351838NE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UD351838NE
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UV351838GB
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UV351838NE
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP2567UV325838NJ
2GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

Detalles del producto

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Esenciales

Tecnología
DDR3
Tipo de módulo
ECC UDIMM
Temperature
C-temp: 0˚C to 70˚C
Configuración de componentes
256Mx8 512Mx8
Profundidad
256M 512M 1G
Anchura
x72
Tensión
1.35V 1.5V
Recuento de pines
240-Pin

Rendimiento

Capacidad
2GB 4GB 8GB
Velocidad de datos
1866MT/s
Velocidad
PC3-14900
CL
CL = 11 CL = 13

Ambiental

RoHS
Yes

Físico

Altura
30.00mm

Tecnologías

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Soluciones

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Con el rápido auge del IoT y el IIoT, la demanda de conectividad ha transformado las redes. Las redes actuales escalan a un ritmo exponencial y procesan enormes cantidades de datos que se almacenan para su análisis. Una memoria confiable y comprobada es vital para garantizar la transmisión hiperrápida de todos esos datos, así como el almacenamiento de los datos intercambiados entre los dispositivos periféricos y los centros de red. Ya sea que la escala de la red esté entre dos ubicaciones o construida para miles de dispositivos conectados en diferentes lugares del mundo, habrá enormes cantidades de datos que se procesarán constantemente cuando la red esté en funcionamiento. Por eso es tan importante contar con las soluciones de memoria adecuadas, para garantizar que los datos se procesen rápidamente y se almacenen de forma segura, independientemente de la demanda que se imponga a la red.

Descripción general de la familia de productos

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