DDR3 ECC UDIMM

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產品簡介

SMART Modular世邁科技DDR3 ECC UDIMM (unbuffered DIMMs)適用於電信、網通、運算和媒體應用等,這些產業每顆CPU只有一至兩個插槽可用,因此無須使用記憶體匯排流負載較重的 Registered DIMM。ECC UDIMM模組內建錯誤校正,可以偵測並修正常見的內部資料毀損問題。

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零件編號

容量

注意事項

SP1027UD351838GB
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP1027UV351838NE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP1027UD351838NE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UD351838NE
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UV351838GB
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UV351838NE
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP2567UV325838NJ
2GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

產品詳情

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標準

技術
DDR3
模組類型
ECC UDIMM
溫度
C-temp: 0˚C to 70˚C
組件構成
256Mx8 512Mx8
深度
256M 512M 1G
寬度
x72
電壓
1.35V 1.5V
接腳數
240-Pin

效能

IC容量
2GB 4GB 8GB
頻率
1866MT/s
速度
PC3-14900
CL時脈
CL = 13

環境

RoHS
Yes

尺寸

高度
30.00mm

技術

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解決方案

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隨著物聯網和工業物聯網的快速發展,原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長,處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸,以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接,或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備,只要網路處於連線狀態,就不斷會有大量的資料需要處理,因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。

產品系列概述

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