DDR3 ECC UDIMM

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製品概要

SMARTのDDR3 ECC UDIMM(バッファなしDIMM)は、CPUごとに1つまたは2つのDIMMソケットを備えており、さまざまなテレコム、ネットワーキング、コンピューティング、メディア用途で使用されます。より重いメモリバスのロードに関連するレジスタードDIMMは必要ありません。

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パーツ番号

キャパシティ

[メモ]

SP1027UV351838NE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP1027UD351838GB
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP1027UD351838NE
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UD351838NE
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UV351838GB
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP5127UV351838NE
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP2567UV325838NJ
2GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

[商品詳細]

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主要

技術
DDR3
モジュールの種類
ECC UDIMM
温度
C-temp: 0˚C to 70˚C
コンポーネント構成
256Mx8 512Mx8
深さ
256M 512M 1G
x72
電圧
1.35V 1.5V
ピン数
240-Pin

性能

容量
2GB 4GB 8GB
データレート
1866MT/s
速度
PC3-14900
CL
CL = 13

環境的

RoHS
Yes

物理的

高さ
30.00mm

テクノロジー

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ソリューション

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IoTやIIoTの急速な台頭により、接続性への需要がネットワーキングを変革しました。今日のネットワークは指数関数的に拡大しており、分析のために保存される膨大な量のデータを処理しています。このデータの超高速伝送と、エッジデバイスとネットワークハブ間で交換されるデータの保存を確保するためには、信頼性の高い実績あるメモリが不可欠です。ネットワークの規模が2地点間であっても、世界中のさまざまな場所で何千ものデバイスが接続されたネットワークであっても、ネットワークが稼働している限り膨大なデータが絶えず処理されます。したがって、適切なメモリソリューションが非常に重要です。どれほどの負荷がネットワークにかかっていても、データが迅速に処理され、安全に保存されることを保証するためです。

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