SD 3.01 | SD Card

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產品簡介

SMART Modular世邁科技SD 3.01 SD高效能工業級記憶卡支援 OEM廠商在網通、電信和數據通訊、嵌入式運算、醫療、車載和工業應用等市場需求。

SMART Modular SD 3.01 SD記憶卡內建錯誤偵測和修正演算法,並結合動靜態平均抹寫演算技術Wear-Leveling,確保產品在生命週期內提供可靠的運作。

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零件編號

容量

注意事項

SH9SD032GSNIDSC02
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SH9SD032GSNIDSI02
32GB
I-temp (-40℃ to 85℃)
SH9SD016GSNICSC02
16GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SH9SD016GSNICSI02
16GB
I-temp (-40℃ to 85℃)
SH9SD008GSNICSC02
8GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SH9SD008GSNICSI02
8GB
I-temp (-40℃ to 85℃)
SH9SD004GSMIBSC02
4GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SH9SD004GSMIBSI02
4GB
I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9SD002GPBI9SC01
2GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP9SD002GPBI9SE01
2GB
E-temp (-25˚C to +85˚C)
SP9SD002GPBI9SI01
2GB
I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9SD001GPBI8SC01
1GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SP9SD001GPBI8SE01
1GB
E-temp (-25˚C to +85˚C)
SP9SD001GPBI8SI01
1GB
I-temp (-40℃ to 85℃)

產品詳情

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標準

產品系列
SD 3.01
NAND Flash技術
SLC
介面
SD 3.01

效能

連續讀取 (最大)
Up to 98MB/s
連續寫入 (最大)
Up to 75MB/s
容量
1GB 2GB 4GB 8GB 16GB 32GB

可靠度

寫入總量 (TBW)
1GB: 90TBW 2GB: 180TBW 4GB: 200TBW 8GB: 400TBW 16GB: 800TBW 32GB: 1620TBW (Sequential workload)
平均故障間隔 (MTBF)
> 3,000,000 hours

環境耐受度

衝擊
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
振動
15g rms 10-2000 Hz, 3 axis
操作溫度
C-temp: 0℃ to +70℃ E-temp: -25℃ to +85℃ I-temp: -40℃ to +85℃
儲存溫度
-40℃ to +85℃
溼度
5% to 95%, non-condensing, relative humidity

尺寸

長度
32mm
寬度
24mm
高度
2.1mm

技術

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Advanced Error Detection & Correction
Advanced Error Detection & Correction 先進錯誤檢測和糾正

SMART Modular世邁科技的Advanced Error Detection & Correction技術為強化的ECC (Error Code Correction) engine錯誤碼修正以及RAID (Redundant Array of Independent Disks) 磁碟陣列機制結合的技術 。在其他page的資料將會被重組儲存到新的block,而之前儲存該組資料的block則會進行資料抹除。

Write Protection
Write Protection 寫入保護

Write Protection寫入保護可以透過硬體開關或軟體指令防止未經授權的資料寫入,一旦開啟Write Protection寫入保護功能,使用者便無須擔心Flash裝置內的資料被覆寫。

Wear-Leveling
Wear-Leveling 平均耗損

過度使用特定block會可能會導致裝置毀損或裝置壽命提前結束,Wear-Leveling平均耗損技術會確保每個NAND block都會被平均寫入或抹除資料,如此一來可改善Flash產品的使用壽命與耐用度。

Garbage Collection
Garbage Collection 資料回收

Flash儲存裝置與傳統硬碟有著不一樣的方式處理被刪除的資料。在固態硬碟中,舊的資料必須要先被抹除,新的資料才能被寫入同個block。Garbage Collection資料回收技術就是將有用的資料複製到新的block之後,再刪除原block裡應該被刪除或無用的資料。

TRIM Command
TRIM Command 修整指令

TRIM指令透過作業系統幫忙通知固態硬碟哪個block沒在使用、可以進行資料抹除,或是哪個block被標記顯示空間已被釋放、可以重新寫入資料。TRIM指令不僅可以降低Write Amplifier Factor (WAF)寫入放大,更可強化資料存取的速度。

Over-Provisioning
Over-Provisioning 空間預留

Over-Provisioning (OP)技術是透過預留一部分記憶體實際儲存容量,以用來執行Garbage Collection資料回收技術、Wear-Leveling耗損平均技術與Bad Block Management故障區塊管理。OP可以有效降低Write Amplification寫入放大,並延長固態硬碟的使用壽命。

解決方案

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無論是自動化系統內的小型工業零件,或鑽油井必備的大型設備,遇到嚴峻的作業環境,所有系統均需精準的指令才能正確作業。因此,除了維持穏定的操作性能之外,保持輸出數據的準確性也變得相當重要。

隨著物聯網和工業物聯網的快速發展,原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長,處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸,以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接,或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備,只要網路處於連線狀態,就不斷會有大量的資料需要處理,因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。

產品系列概述

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