ZDIMMs（Zefr Memory Module）採用SMART Modular世邁科技獨家Zefr™測試篩選流程，提供最佳化記憶體可靠度。ZDIMMs經過嚴苛測試，淘汰超過90%以上的可靠性問題模組，以確保長時間穩定正常運行和優化記憶體子系統的可靠性。ZDIMMs專為資料中心、HPC高效能運算平台，以及任何需要高度可靠的大型記憶體運算環境等應用而設計。
生活在資訊導向的時代，強大的高效能運算 (HPC) 伺服器無時無刻都在處理大量數據，讓資料的價值真正被釋放。為了產生推動人類前進所需的洞察力，HPC解決方案不斷發展的同時，提升記憶體系統的可靠度，維持記憶體運作最佳化則是邁向成功的關鍵。
當銀合金接觸到硫化氣體或液體，或暴露在二氧化硫之中，便會產生腐蝕反應，導致電阻器導電能力下降及失敗風險的提升。SMART Modular世邁科技產品使用Anti-Sulfur Resistor抗硫化電阻器，符合最高規格的工業標準，即使在充滿硫化物的環境底下仍能維持穩定運作。
隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加，在實體設備和虛擬空間（如雲端）之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料，建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包，其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料，從而確保企業運作不中斷。
SMART Modular世邁科技企業解決方案提供高度可靠性與優異效能，適用於關鍵任務應用。企業解決方案旨在支援最嚴苛的高效能運算 (HPC) 環境或極端條件，優先確保系統穩定度以維持正常運作。SMART Modular專注於長期可靠性，結合先進測試方法，確保交付給客戶的是最可靠的記憶體模組，替企業級應用帶來最安心穩定的運行效能以及系統完整性。
加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構，以提供更高頻寬，以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新，例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面，或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。
高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案，用來建造模型並加以理解複雜的問題，例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算，針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用，HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加，高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。
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