DDR5 MRDIMM

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產品簡介

SMART Modular DDR5 MRDIMM (Multiplexer Dual In-line Memory Module,多重存取雙列直插式記憶體模組) 透過多工處理兩條DDR5 RDIMM,有效提升每個信號引腳的資料傳輸速率,實現頻寬倍增。該架構利用資料串流交錯技術,可達到最高12,800 MT/s(搭配6,400 MT/s DRAM),並透過多工級別晶片下緩衝器(MRCD)與數據緩衝器(MDBs)進一步提升效能。在維持DDR5物理連接的同時,大幅提升頻寬與容量,展現卓越效能。

SMART Modular DDR5 MRDIMM專為人工智慧 (AI)、機器學習 (ML)、記憶體資料庫 (IMDB) 及HPC應用(如財務建模、科學模擬)而設計。此外,MRDIMM搭載內建DIMM電源管理(PMIC)與雙獨立40位元子通道,以最佳化效能與能效表現。MRDIMM支援最高256GB容量,適用於1U至4U伺服器配置,確保與新一代資料中心無縫整合。

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零件編號

容量

注意事項

SRBG8RM5844-SM
256GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SRAG8RM5844-SM
128GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
STAG8RM5444-HB
128GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST8G8RM5444-HB
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SR8G8RM5484-SM
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SR8G8RM5444-SE
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
ST4G8RM5284-HB
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SR4G8RM5284-SE
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
SRZAG8RM5844-SM
128GB
C-temp (0˚C to +70˚C) / Zefr
SRZ8G8RM5484-SM
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C) / Zefr
SRZ8G8RM5444-SE
64GB
C-temp (0˚C to +70˚C) / Zefr
SRZ4G8RM5284-SE
32GB
C-temp (0˚C to +70˚C) / Zefr

產品詳情

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標準

技術
DDR5
模組類型
MRDIMM
溫度
C-temp: 0˚C to 70˚C
組件構成
2Gx8 4Gx4 4Gx8 8Gx4
深度
4G 8G 16G 32G
寬度
x80
電壓
1.1V
接腳數
288-Pin

效能

IC容量
32GB 64GB 128GB 256GB
頻率
8800MT/s
速度
PC5-44800
CL時脈
CL = 36

環境

RoHS
Yes

尺寸

高度
31.25mm 56.90mm

技術

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Eliminating Over 90% of Memory Reliability Failures
淘汰超過90%以上的可靠性問題模組

生活在資訊導向的時代,強大的高效能運算 (HPC) 伺服器無時無刻都在處理大量數據,讓資料的價值真正被釋放。為了產生推動人類前進所需的洞察力,HPC解決方案不斷發展的同時,提升記憶體系統的可靠度,維持記憶體運作最佳化則是邁向成功的關鍵。

 

Anti-Sulfur Resistor
Anti-Sulfur Resistor 抗硫化電阻

當銀合金接觸到硫化氣體或液體,或暴露在二氧化硫之中,便會產生腐蝕反應,導致電阻器導電能力下降及失敗風險的提升。SMART Modular世邁科技產品使用Anti-Sulfur Resistor抗硫化電阻器,符合最高規格的工業標準,即使在充滿硫化物的環境底下仍能維持穩定運作。

解決方案

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隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加,在實體設備和虛擬空間(如雲端)之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料,建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包,其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料,從而確保企業運作不中斷。

無論是中型醫療保險公司或是大型電商,儲存伺服器在企業資料管理裡扮演了一個很重要的角色。透過網路連結而產生的大量數據資料,除了要迅速被處理及儲存之外,也要確保資料存取的安全性。無論哪個產業,儲存伺服器主要用來傳輸、收集和處理龐大數據資料,提供企業分析及營運規劃使用。

加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構,以提供更高頻寬,以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新,例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面,或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。

高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案,用來建造模型並加以理解複雜的問題,例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算,針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用,HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加,高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。

產品系列概述

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