AI 和 HPC 数据中心
容错解决方案
集成内存
SMART的DDR5 MRDIMM(多路复用列双列直列内存模块)通过对两列DDR5 DRAM进行多路复用来增强性能,从而有效地将每个信号引脚的数据速率提高了一倍。该架构通过交错数据流,在多路复用器等级芯片缓冲器 (MRCD) 和数据缓冲器 (MDB) 的支持下,可实现高达 12,800 MT/s(使用 6,400 MT/s 的 DRAM)。该设计保持了DDR5物理连接,同时增加了带宽和容量。
它专为人工智能/机器学习训练、内存数据库 (IMDB) 和财务建模和科学模拟等HPC工作负载而设计,利用On-DIMM电源管理 (PMIC) 和双独立40位子通道来最大限度地提高效率。该模块支持 1U 至 4U 服务器配置的容量高达 256GB,确保无缝集成到下一代数据中心。
在我们信息驱动的时代,强大的高性能计算 (HPC) 平台正在处理大量数据,以释放其价值。为了提供推动人类向前发展所需的见解,HPC 解决方案不断发展。优化内存子系统的可靠性以最大限度地延长正常运行时间是成功的关键。
当银合金遇到硫气体或液体时,暴露于二氧化硫会引起腐蚀反应。这通常会降低电阻器的电导率,从而增加故障风险。SMART 在 SMART 制造的产品需要时使用 ASR(抗硫电阻),使它们能够在恶劣的富硫环境中可靠地运行,以满足最高的工业标准。
随着现代企业中安装的IT设备和系统数量的增加,每天都在物理设备和虚拟空间(例如云端)之间生成和传输越来越多的数据。为了高效地存储和管理这些数量的数据,有必要建立一个能够容纳内部数据中心或可以外包给云服务提供商的数据基础架构。无论数据基础设施是内部的还是外部的,其主要目的是在稳定和安全的条件下收集、处理和存储数据,以确保企业不间断的运行。
无论是中型健康保险公司还是大型电子商务服务提供商,存储服务器在任何业务运营的数据管理方面都起着重要作用。随着通过网络连接生成和传输的数据量不断增加,高效处理和存储数据,同时实现数据访问并保持安全至关重要。无论使用何种用途或数据应用程序,存储服务器都可用于传输、收集和处理大量数据以进行分析和业务运营。
加速的 AI 和 ML 工作负载通常需要高带宽内存才能跟上正在处理的大量数据。需要能够提供更高带宽以匹配现代加速器的计算能力的内存架构。这可能涉及 DRAM 设计的创新,例如更宽的内存总线、更快的存储器接口或高带宽存储器 (HBM) 技术的集成。
高性能计算 (HPC) 是用于建模和理解天气、农业和太空等复杂问题的领先解决方案。HPC 应用需要能够在有限的时间范围内高速处理数据和执行复杂计算。对于 AI 机器/深度学习、数据分析或医学研究等应用,HPC 可以实时处理大量数据。随着 HPC 的增加,对高性能和可靠内存的需求也将随之提高,以满足预期。
立即联系我们,了解我们的技术专业知识和客户支持水平,这仍然是内存制造商之间的行业差异化因素。