SMART Modular Technologies의 DDR5 VLP ECC UDIMM은 통신, 네트워크, 컴퓨팅 및 스토리지 애플리케이션에 사용되는 1U 블레이드 서버용입니다.DDR5 VLP ECC UDIMM의 주요 장점은 높이, 밀도, 전력 및 성능입니다.ECC 메모리 (오류 수정 코드 메모리) 는 데이터의 각 비트가 중요하고 손실될 수 없는 미션 크리티컬 애플리케이션에 필요합니다.
견고하고 열악한 작동 조건을 위해 SMART는 산업용 등급 온도 작동 (-40°C ~ +85°C), 유황 방지 저항기 (ASR), 언더필, 컨포멀 코팅 및 소켓 래치를 제자리에 고정하는 고정 클립을 제공합니다.
16GB 및 32GB VLP ECC UDIMM은 모든 유형의 초고밀도 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 및 통신 애플리케이션을 대상으로 하는 SMART의 광범위한 블레이드 메모리 모듈 포트폴리오에 추가된 최신 제품입니다.
열악한 환경을 위해 특별히 설계된 SMART의 산업용 광온도 IC 및 구성 요소를 갖춘 산업용 등급 제품은 극한 작동 환경에서 최고의 신뢰성과 안정성을 보장합니다.
이산화황에 노출되면 은 합금이 황 가스 또는 액체와 만나면 부식 반응이 발생합니다.이는 일반적으로 저항 전도도를 감소시켜 고장 위험을 증가시킵니다.SMART는 Smart-Built 제품에 필요한 경우 ASR (Anti-Sulfur Resistor) 을 사용하므로 황이 풍부한 열악한 환경에서 안정적으로 작동하여 가장 엄격한 산업 표준을 충족할 수 있습니다.
자동화 시스템에 배치되는 소형 산업 부품부터 석유 시추에 사용되는 대형 장비에 이르기까지 프로젝트 운영에서는 때때로 열악한 환경에서 정확한 지침을 제공해야 합니다.따라서 지속적이고 안정적인 작동 성능을 유지하는 것 외에도 데이터 출력의 정확도를 유지하는 것이 중요합니다.
IoT와 IIoT의 급속한 성장으로 연결성에 대한 수요는 네트워킹을 변화시켰습니다.오늘날의 네트워크는 분석을 위해 저장되는 엄청난 양의 데이터를 처리하면서 기하급수적인 속도로 확장되고 있습니다.모든 데이터를 초고속으로 전송하고 엣지 디바이스와 네트워크 허브 간에 교환되는 데이터를 저장하려면 안정적이고 검증된 메모리가 필수적입니다.네트워크 규모가 두 위치 사이이든 전 세계 여러 곳에 있는 수천 개의 연결된 디바이스용으로 구축되었든, 네트워크가 실행될 때마다 엄청난 양의 데이터가 지속적으로 처리됩니다.따라서 네트워크상의 수요에 관계없이 데이터를 신속하게 처리하고 안전하게 저장하기 위해서는 올바른 메모리 솔루션이 매우 중요합니다.
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