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容錯解決方案
整合式記憶體
SMART 的工業級產品專為惡劣環境設計,具有工業寬溫 IC 和元件,確保在極端操作環境中最高的可靠性和穩定性。
工業嵌入式系統通常會暴露在極冷或高溫之間變化的嚴重溫度變化,或在高/低海拔的國家使用。商用產品不足以承受這些嚴格的環境條件。
SMART 精心選擇通過廣溫操作認證的全規模工業級元件,並生產最高品質的記憶體模組。這些產品通過了工業延長溫度測試和嚴格的熱循環測試,以確保在各種環境極端溫度下一致的運行和可靠性能。SMART 提供工業溫度介於 -40°C 至 +85°C 的工業溫度,以及範圍溫度從 -40°C 至 +105°C,作為指定產品的選項。
當銀合金遇到硫氣體或液體時,暴露於二氧化硫會導致腐蝕反應。這通常會降低電阻的導電性,從而增加故障風險。SMART 製造產品需要時,SMART 使用 ASR(防硫電阻),使它們可以在惡劣富硫的環境中可靠地運行,以符合最高的工業標準。
電阻器使用銀,因為其導電性和穩定性。硫化環境對電阻產生負面影響,因為硫易於與銀(Ag)反應,並產生硫化銀(Ag2S)。銀與硫接觸時開始腐蝕。這種腐蝕會降低導電性,並可能導致模組故障。
為避免因硫化銀造成短路,電極周圍加一層額外的保護層,以有效隔離銀免受直接空氣接觸和潛在的硫化污染。此外,SMART 抗硫化記憶模組採用具有更耐用的合金防硫電阻 (ASR),使它們可以在惡劣富硫的環境中可靠地運行,以符合最高的工業標準。
由於工業設備必須在暴露在惡劣環境下生存,因此貼合塗層在模塊表面面積時可提高產品的堅固性。它提高產品的可靠性,並防止灰塵、高濕度、鹽水空氣、溶劑、化學品和其他惡劣材料造成的損壞。
合形塗層是一種特殊的聚合物薄膜,可保護印刷電路板(PCB)和電子元件免受不良環境條件的侵害,例如濕度,熱,真菌,污垢和灰塵,這將會降低性能。在汽車、軍事、航空航天和工業應用中的使用特別重要。
此薄膜可保護板上焊接頭、電子元件和其他金屬化區域免受腐蝕。選擇塗層類型後,SMART 的應用程序如下。
1.採用自動噴霧系統,在電路板上的特定區域分配合形狀塗層。
二.將 PCB 送到固化櫃中乾燥,以避免薄膜厚度偏差,以及空氣中的顆粒粘在濕塗層上。
三.使用長波紫外線照明檢查靜螢光膜。
4.測量塗層厚度以符合品質規格,這對於在組裝後提供長期產品可靠性至關重要。
5.完成產品。
底填是一種聚合物或液態環氧樹脂,在模塊上關鍵元件的周圍下方塗抹,以加強焊接頭並加強產品的抵抗衝擊、振動應力和重力加速度的抵抗性。
對於惡劣環境(例如運輸、汽車和工業應用),BGA 是表面安裝元件,難以滿足機械衝擊和基板彎曲測試。這些封裝的設計不能經過掉落、彎曲和扭曲測試或衝擊和振動測試。
低填充能夠在 BGA 元件與電路板之間提供強大的機械結合,以提高抗振動性並減少熱應力損壞。
1.溶劑分配:將受控量的熔膠材料分配到晶片與基板之間的間隙中。
二.晶片放置:將晶片對齊到基板上。
三.焊料回流:將組件通過回流焊料烤箱運行。
4.清潔劑:去除殘留的液體殘留物。
5.不足填料分配:將不足填充物分佈在基板上。
六.未填充固化:在烤箱中以熱固化不足的填充物。
SMART 的專利固定夾具可高度提高可靠性,可抵抗振動、衝擊和突然移動。由於工業和堅固耐用的客戶設備受到嚴重的振動情況下,模塊固定夾可以機械固定在記憶體插座的側面,以防止鎖扣打開。
(請注意,固定夾和散熱器僅可與 SMART 模塊一起購買。)
在堅固耐用和惡劣的操作條件下,SMART 提供固定夾,可將插座鎖固定到位置,以及工業級溫度操作在 -40°C 至 +85°C 之間。
3 個簡單步驟來組裝和拆卸固定夾。
1.推動夾子以固定位置。
二.固定完全固定在插座上。
三.打開夾子並將其拉出。
SMART 模組化技術透過整合式記憶體解決方案的設計、開發和進階封裝,協助世界各地的客戶實現高效能運算。我們的產品組合包括當今領先的記憶體技術,到標準和傳統的 DRAM 和快閃儲存產品。三十多年來,我們提供標準、堅固且自訂記憶體和儲存解決方案,滿足高成長市場中各種應用的需求。 立即聯繫我們以獲取更多信息。
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