人工智慧與高效能運算資料中心
容錯解決方案
整合式記憶體
隨著越來越多的產業應用追求更高的運算效能,包含雲端運算與資料庫處理,DDR5技術提供4.8Gbps到6.4Gbps資料傳輸率,是DDR4性能的兩倍,同時透過在DIMM上配置一個12V的電源管理IC及1.1的I/O電壓,比DDR4更省功耗。
DDR5提供更高記憶體頻寬及性能,藉由將原本DDR4的突發長度加倍至BL16,並把記憶體庫數量從16增加至32以提升性能。而為增加效率及可靠性,DDR5 DIMMs在同一模組上具備兩個完全獨立的40位元子通道,且單顆粒容量可高達64Gb,相較DDR4模組可大幅提升儲存容量。
SMART Modular世邁科技特別針對嚴苛的操作環境提供工業級產品,採用寬溫IC與高規格零組件,確保在極端工作環境下使用,產品仍能維持高度可靠性與穩定性。
當銀合金接觸到硫化氣體或液體,或暴露在二氧化硫之中,便會產生腐蝕反應,導致電阻器導電能力下降及失敗風險的提升。SMART Modular世邁科技產品使用Anti-Sulfur Resistor抗硫化電阻器,符合最高規格的工業標準,即使在充滿硫化物的環境底下仍能維持穩定運作。
隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加,在實體設備和虛擬空間(如雲端)之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料,建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包,其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料,從而確保企業運作不中斷。
無論是中型醫療保險公司或是大型電商,儲存伺服器在企業資料管理裡扮演了一個很重要的角色。透過網路連結而產生的大量數據資料,除了要迅速被處理及儲存之外,也要確保資料存取的安全性。無論哪個產業,儲存伺服器主要用來傳輸、收集和處理龐大數據資料,提供企業分析及營運規劃使用。
加速的 AI 和 ML 工作負載通常需要高頻寬記憶體才能跟上正在處理的大量資料。需要記憶體架構,以提供更高頻寬,以符合現代加速器的計算能力。這可能涉及 DRAM 設計的創新,例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面,或整合高頻寬記憶體 (HBM) 技術。
無論是自動化系統內的小型工業零件,或鑽油井必備的大型設備,遇到嚴峻的作業環境,所有系統均需精準的指令才能正確作業。因此,除了維持穏定的操作性能之外,保持輸出數據的準確性也變得相當重要。
隨著物聯網和工業物聯網的快速發展,原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長,處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸,以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接,或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備,只要網路處於連線狀態,就不斷會有大量的資料需要處理,因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。
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