DDR3 VLP ECC SOUDIMM

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產品簡介

SMART Modular世邁科技DDR3 VLP ECC SOUDIMM記憶體模組通常使用於有空間限制的系統中,例如工業控制、嵌入式和運算系統、路由器等網通硬體等,也經常使用於嚴苛的操作環境。

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零件編號

容量

注意事項

SP2567SO325838NJV
2GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

產品詳情

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標準

技術
DDR3
模組類型
VLP ECC SOUDIMM
溫度
C-temp: 0˚C to 70˚C
組件構成
256Mx8
深度
256M
寬度
x72
電壓
1.5V
接腳數
204-Pin

效能

IC容量
2GB
頻率
1866MT/s
速度
PC3-14900
CL時脈
CL = 13

環境

RoHS
Yes

尺寸

高度
25.40mm

技術

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解決方案

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無論是自動化系統內的小型工業零件,或鑽油井必備的大型設備,遇到嚴峻的作業環境,所有系統均需精準的指令才能正確作業。因此,除了維持穏定的操作性能之外,保持輸出數據的準確性也變得相當重要。

產品系列概述

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