DDR3 UDIMM

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產品簡介

SMART Modular世邁科技DDR3 UDIMM (unbuffered DIMMs) 適用於電信、網通、運算和媒體應用等,這些產業每顆CPU只有一至兩個插槽可用,因此無須使用記憶體匯排流負載較重的 Registered DIMM。

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零件編號

容量

注意事項

SP1026UV351838NE
8GB
C-temp (0℃ to 70℃)
SPI1026UV351838NE
8GB
I-temp (-40℃ to 85℃)
SP5126UV351838NE
4GB
C-temp (0℃ to 70℃)
SPI5126UV351838NE
4GB
I-temp (-40℃ to 85℃)

產品詳情

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標準

技術
DDR3
模組類型
UDIMM
溫度
C-temp: 0˚C to 70˚C I-temp: -40˚C to 85˚C
組件構成
512Mx8
深度
512M 1G
寬度
x64
電壓
1.35V
接腳數
240-Pin

效能

IC容量
4GB 8GB
頻率
1866MT/s
速度
PC3-14900
CL時脈
CL = 13

環境

RoHS
Yes

尺寸

高度
30.00mm

技術

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Industrial Temperature (-40°C to +85°C)
Industrial Temperature 工業寬溫 (-40°C to +85°C)

SMART Modular世邁科技特別針對嚴苛的操作環境提供工業級產品,採用寬溫IC與高規格零組件,確保在極端工作環境下使用,產品仍能維持高度可靠性與穩定性。

解決方案

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無論是自動化系統內的小型工業零件,或鑽油井必備的大型設備,遇到嚴峻的作業環境,所有系統均需精準的指令才能正確作業。因此,除了維持穏定的操作性能之外,保持輸出數據的準確性也變得相當重要。

隨著物聯網和工業物聯網的快速發展,原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長,處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸,以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接,或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備,只要網路處於連線狀態,就不斷會有大量的資料需要處理,因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。

產品系列概述

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