CP2700 | PCIe NVMe | M.2 2280 SSD

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產品簡介

SMARTのCP2700 SSDは、PCIe Gen3 x4インターフェイスを備えており、NVMe1.4仕様に準拠しています。CP2700 PCIe NVMe M.2 2280 SSDは、BIOSの変更やドライバの追加を必要とせずに、ホスト システムに簡単に統合できるDRAM-lessソリューションです。オンボードのエラー検出と修正、およびウェアレベリング (wear-leveling) アルゴリズムが組み込まれており、製品のライフサイクル全体にわたって信頼性の高い動作を提供します。

CP2700 PCIe NVMe M.2 2280 SSDは、設置面積が小さく信頼性の高い内部ストレージを必要とするサーバー、ストレージ キャッシュ/アクセラレータ、ネットワーキング、およびデータ通信アプリケーションをターゲットとしています。また、モバイルおよび組み込みコンピューティング、医療、自動車、産業用アプリケーションにも最適です。

👉 詳細情報:CS/CP SSD製品比較

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零件編號

容量

注意事項

FDMP81024TCXB182
1TB
C-temp (0˚C to +70˚C)
FDMP8512GTCXB182
512GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
FDMP8256GTCXB182
256GB
C-temp (0˚C to +70˚C)
FDMP8128GTCXB182
128GB
C-temp (0˚C to +70˚C)

產品詳情

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標準

產品系列
CP2700
NAND Flash技術
3D TLC
介面
PCIe Gen3 x4 NVMe 1.4

效能

連續讀取 (最大)
Up to 3400MB/s
連續寫入 (最大)
Up to 3100MB/s
4K隨機讀取 (最大)
Up to 560K IOPS
4K隨機寫入 (最大)
Up to 410K IOPS
容量
128GB 256GB 512GB 1TB

可靠度

寫入總量 (TBW)
128GB: 185 TBW 256GB: 375 TBW 512GB: 750 TBW 1TB: 1500 TBW (JEDEC Client Workload)
平均故障間隔 (MTBF)
> 1,000,000 hours

環境耐受度

衝擊
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
振動
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
操作溫度
C-temp: 0℃ to +70℃
儲存溫度
-40℃ to +85℃
溼度
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH

尺寸

長度
80mm
寬度
22mm
高度
2.05mm

技術

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Advanced Error Detection & Correction
Advanced Error Detection & Correction 先進錯誤檢測和糾正

SMART Modular世邁科技的Advanced Error Detection & Correction技術為強化的ECC (Error Code Correction) engine錯誤碼修正以及RAID (Redundant Array of Independent Disks) 磁碟陣列機制結合的技術 。在其他page的資料將會被重組儲存到新的block,而之前儲存該組資料的block則會進行資料抹除。

Background Scan and Refresh
Background Scan and Refresh 背景掃描與更新

Background Scan and Refresh會計算block read的次數,以及重新分配cold data到新的block,確保資料都是儲存在健康的block裡面。

S.M.A.R.T.
S.M.A.R.T. 檢測系統

S.M.A.R.T.是一套儲存裝置自我監測系統,其為英文「Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology」的首字母縮寫,即為自我監控、分析、與報告的技術。S.M.A.R.T.透過自我監控與分析,回饋重要的硬碟資訊給使用者,可避免非計劃性停機的風險。重要的指標包含硬碟健康程度、狀態、使用資訊與潛在問題資訊等。

AES-256 Encryption
AES-256 Encryption 高級256位元加密

AES (Advanced Encryption Standard) 進階加密標準是架構於硬體裝置的加密技術,透過AES 256位元最長(大)加密金鑰,將資料進行編碼加密,沒有原始的金鑰基本上是不可能解譯已加密的檔案。

Wear-Leveling
Wear-Leveling 平均耗損

過度使用特定block會可能會導致裝置毀損或裝置壽命提前結束,Wear-Leveling平均耗損技術會確保每個NAND block都會被平均寫入或抹除資料,如此一來可改善Flash產品的使用壽命與耐用度。

Garbage Collection
Garbage Collection 資料回收

Flash儲存裝置與傳統硬碟有著不一樣的方式處理被刪除的資料。在固態硬碟中,舊的資料必須要先被抹除,新的資料才能被寫入同個block。Garbage Collection資料回收技術就是將有用的資料複製到新的block之後,再刪除原block裡應該被刪除或無用的資料。

解決方案

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隨著現代企業建置的IT設備及安裝的系統數量不斷增加,在實體設備和虛擬空間(如雲端)之間產生與傳輸的資料量也隨之增加。為了能高效地儲存和管理資料,建立能夠容納內部資料中心或外包雲端服務供應商的資料基礎設施變得越來越必要。無論基礎設施是企業內部擁有還是外包,其主要目的都是在穩定且安全的條件下收集、處理和儲存資料,從而確保企業運作不中斷。

高效能運算 (HPC) 是領先的解決方案,用來建造模型並加以理解複雜的問題,例如天氣預測、農業研究和外太空探索等。HPC應用需在限定時間內以高速處理資料和執行複雜的運算,針對人工智能機器/深度學習、資料分析或醫療研究等應用,HPC能及時處理龐大的資料運算。隨著HPC應用的需求增加,高效能和高可靠性的記憶體需求也將隨之增加。

隨著物聯網和工業物聯網的快速發展,原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長,處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸,以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接,或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備,只要網路處於連線狀態,就不斷會有大量的資料需要處理,因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。

產品系列概述

技術資源和指南

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