人工智慧與高效能運算資料中心
容錯解決方案
整合式記憶體
SMART Modular世邁科技Module-in-a-Package™ (MIP)是一款結合SODIMM標準與SMART獨家堆疊技術而研發的超小型記憶模組。MIP如同一顆鈕扣般大小,僅有SODIMM五分之一的面積,卻擁有高性能且低功耗的特色,適用於影像傳播、行動路由、高階影像卡/顯示卡、嵌入式運算等有空間限制卻又需要大容量的應用。MIP包含封裝上的位址訊號和控制訊號終端,可減少DRAM直接焊接在電路板上的必要。
SMART Modular世邁科技特別針對嚴苛的操作環境提供工業級產品,採用寬溫IC與高規格零組件,確保在極端工作環境下使用,產品仍能維持高度可靠性與穩定性。
無論是自動化系統內的小型工業零件,或鑽油井必備的大型設備,遇到嚴峻的作業環境,所有系統均需精準的指令才能正確作業。因此,除了維持穏定的操作性能之外,保持輸出數據的準確性也變得相當重要。
隨著物聯網和工業物聯網的快速發展,原本對設備連接的需求已轉變成全面的網路連結。現今的網路呈現指數性向上增長,處理並儲存大量數據以供分析。可靠且經過驗證的記憶體對於確保這些數據的超高速傳輸,以及邊緣設備與網路樞紐之間數據的儲存至關重要。無論只是兩個地點之間的網路連接,或是從世界各個角落幾千台裝置串起來的互聯設備,只要網路處於連線狀態,就不斷會有大量的資料需要處理,因此需要適合的記憶體解決方案來確保資料能快速被處理並安全地被儲存。
立即與我們聯繫,了解我們的技術專業知識和客戶支持水平,這些技術不斷成為記憶體製造商中的產業區別。