BGAE340 pSLC | eMMC | 153-ball/100-ball

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製品概要

SMARTのBGAE340 eMMC製品ファミリは、2D-MLC NANDフラッシュメモリ、組み込みMMC(Multi Media Card)コントローラ、高度なファームウェアを小型BGA(Ball Grid Array)パッケージに組み合わせた組み込みメモリソリューションです。安定しており、費用効果の高い高密度組み込みストレージを実現します。

SMARTのBGAE340 eMMCはeMMC v5.1仕様に準拠しており、標準のJEDEC 0.5mmピッチの153-Ball BGAパッケージと、1.0mmピッチの100-Ball BGAパッケージで利用できます。eMMCは、ホストシステムチップセットで広く採用されているJEDEC® eMMC標準インターフェイスとオペレーティングシステムソフトウェアドライバのサポートにより、システム設計を簡素化できます。

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注文情報

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パーツ番号

キャパシティ

[メモ]

SPQ8GH2AHI11
4GB
100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SPM8GH2AHI11
4GB
153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SPM8GH2AHW11
4GB
153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQ4GH1AHI11
2GB
100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9M4GH1AHI11
2GB
153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)

[商品詳細]

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主要

製品シリーズ
BGAE340
NANDフラッシュ技術
pSLC (MLC)
インターフェイス
eMMC v5.1
Ball Count
153 ball 100 ball

性能

シーケンシャル読み取り(最大)
Up to 250MB/s
シーケンシャル書き込み(最大)
Up to 65MB/s
4Kランダム読み取り(最大)
Up to 10K IOPS
4Kランダム書き込み(最大)
Up to 2K IOPS
容量
2GB 4GB

信頼性

TBW
2GB: 50 TBW 4GB: 100 TBW (JEDEC Sequential Workload)

環境的

衝撃
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
振動
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
動作温度
I-temp: -40℃ to +85℃ W-temp: -40℃ to +105℃
保管温度
-40℃ to +85℃
湿度
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH

物理的

長さ
11.5mm (153 ball) 14mm (100 ball)
13mm (153 ball) 18mm (100 ball)
高さ
1mm (153 ball) 2.45mm (100 ball)

テクノロジー

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Pseudo-SLC
疑似SLC (Pseudo-SLC)

疑似シングルレベルセル(pSLC)は、マルチレベルセル(MLC)またはトリプルレベルセル(TLC)NANDフラッシュを使用して、各セルに格納されているビット数を1つに減らす新しい技術です。各セルに格納されるビット数を1つに減らすと、NANDフラッシュメモリの信頼性と寿命が向上します。

Wear-Leveling
ウェアレベリング (Wear-Leveling)

ウェアレベリングとは、特定のNANDブロックが他のブロックよりも頻繁に書き込まれたり消去されたりしないようにする方法を指します。したがって、ウェアレベリングは、特定のブロックの乱用をし、デバイスの障害やデータの損失につながる可能性を防ぐことにより、フラッシュ製品の平均寿命と耐久性を向上させます。

Garbage Collection
ガベージコレクション (Garbage Collection)

フラッシュベースのストレージデバイスは、従来のディスクと比較して、以前に削除されたデータを処理する方法が異なります。SSDの同じブロックに新しいデータを書き込む前に、まずデータを消去する必要があります。ガベージコレクションは、使用中のデータを新しいブロックにコピーしてから、古いブロックからすべてのデータを削除します。

TRIM Command
TRIMコマンド (TRIM Command)

TRIMとは、オペレーティングシステムがSSDに、不要になり削除できるブロック、または書き換え可能としてマークされているブロックを通知できるコマンドです。TRIMコマンドを使用すると、ライトアンプリフィケーション係数(WAF)が低下するだけでなく、データアクセス速度も向上します。

Over-Provisioning
オーバープロビジョニング (Over-Provisioning)

オーバープロビジョニングとは、メモリの物理容量の特定の部分を、ガベージコレクション、ウェアレベリング、不良ブロック管理を実行するために予約するための技術です。ライトアンプリフィケーションの属性を効果的に低減し、SSDの寿命を延ばします。

ソリューション

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デジタルおよびビデオ監視の利用は急速に拡大し、デジタル信号の伝送においても高度化しています。監視システムは、安全、個人やビジネスの保護、犯罪防止、さらには顔認識やストリーミングデータなどのコンテンツ分析のため、24時間365日メガピクセル品質を提供することが期待されています。デジタル信号で録画された映像を送信していない場合、アナログ設定の監視システムは安全上の懸念に対応するための監視ツールとして機能します。いずれの動作モードでも、SMART Modularは高性能な監視ニーズに対応するさまざまなストレージソリューションを提供しています。

IoTやIIoTの急速な台頭により、接続性への需要がネットワーキングを変革しました。今日のネットワークは指数関数的に拡大しており、分析のために保存される膨大な量のデータを処理しています。このデータの超高速伝送と、エッジデバイスとネットワークハブ間で交換されるデータの保存を確保するためには、信頼性の高い実績あるメモリが不可欠です。ネットワークの規模が2地点間であっても、世界中のさまざまな場所で何千ものデバイスが接続されたネットワークであっても、ネットワークが稼働している限り膨大なデータが絶えず処理されます。したがって、適切なメモリソリューションが非常に重要です。どれほどの負荷がネットワークにかかっていても、データが迅速に処理され、安全に保存されることを保証するためです。

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