AI および HPC データセンター
フォールトトレラントソリューション
内蔵メモリ
SMARTのDDR4 ULP(Ultra Low Profile)ECC UDIMMは、CPUごとに1個または2個のDIMMソケットを備えており、スペースに制約のあるテレコム、ネットワーキング、コンピューティング用の「ブレード」用途で使用されます。ブレードシステムの高さは1U以下です。ULP ECC UDIMMは、これらの用途において垂直に使用して、システム密度を最大化します。ULP ECC UDIMM モジュールには、一般的な種類の内部データ破損を検出して修正するエラー修正コードが組み込まれています。
過酷な環境向けに特別に設計された当社の産業用広範囲温度対応ICおよびコンポーネントを使用する製品は、極端な動作環境で最高の信頼性と安定性を保証します。
自動化システムで使用される小型の産業用コンポーネントから、油井掘削で使用される大型機器に至るまで、プロジェクト運用では、時に過酷な環境下で正確な指示を提供することが求められます。そのため、継続的で安定した運転性能を維持することに加えて、データ出力の精度を確保することが重要です。
IoTやIIoTの急速な台頭により、接続性への需要がネットワーキングを変革しました。今日のネットワークは指数関数的に拡大しており、分析のために保存される膨大な量のデータを処理しています。このデータの超高速伝送と、エッジデバイスとネットワークハブ間で交換されるデータの保存を確保するためには、信頼性の高い実績あるメモリが不可欠です。ネットワークの規模が2地点間であっても、世界中のさまざまな場所で何千ものデバイスが接続されたネットワークであっても、ネットワークが稼働している限り膨大なデータが絶えず処理されます。したがって、適切なメモリソリューションが非常に重要です。どれほどの負荷がネットワークにかかっていても、データが迅速に処理され、安全に保存されることを保証するためです。
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