Industrial DDR4 MIP™ (Module-in-a-Package™)

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製品概要

SMARTのDDR4 MIP(Module-in-a-Package™)は、業界標準のSODIMMの利点と当社独自のスタッキング技術を組み合わせた小型フォームファクタのメモリモジュールです。MIPはニッケルとほぼ同サイズで、SODIMMの5分の1の面積を占め、より低い電力でより高い性能を実現します。これらの利点は、ブロードキャストビデオ、モバイルルーティング、ハイエンドビデオ、グラフィックスカードなどの用途や、小スペースでのメモリ密度が不可欠な組み込みコンピューティング用途にとって重要です。MIPにはパッケージ上のアドレスと制御信号の終端が含まれているため、DRAMダウンボードの使用シナリオにおいて、それらの必要性がなくなります。

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注文情報

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パーツ番号

キャパシティ

[メモ]

STT1026MP411625MF
8GB
I-Temp (-40˚C to +85˚C)
STT5126MP451625MR
4GB
I-Temp (-40˚C to +85˚C)

[商品詳細]

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主要

技術
DDR4
モジュールの種類
MIP
温度
I-temp: -40˚C to 85˚C
コンポーネント構成
512Mx16 1Gx8 1Gx16
深さ
512M 1G
x64
電圧
1.2V
ピン数
216-Pin

性能

容量
4GB 8GB
データレート
3200MT/s
速度
PC4-25600
CL
CL = 22

環境的

RoHS
Yes

物理的

高さ
22.25mm

テクノロジー

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Industrial Temperature (-40°C to +85°C)
産業用温度(-40°C~+85°C)

過酷な環境向けに特別に設計された当社の産業用広範囲温度対応ICおよびコンポーネントを使用する製品は、極端な動作環境で最高の信頼性と安定性を保証します。

ソリューション

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自動化システムで使用される小型の産業用コンポーネントから、油井掘削で使用される大型機器に至るまで、プロジェクト運用では、時に過酷な環境下で正確な指示を提供することが求められます。そのため、継続的で安定した運転性能を維持することに加えて、データ出力の精度を確保することが重要です。

IoTやIIoTの急速な台頭により、接続性への需要がネットワーキングを変革しました。今日のネットワークは指数関数的に拡大しており、分析のために保存される膨大な量のデータを処理しています。このデータの超高速伝送と、エッジデバイスとネットワークハブ間で交換されるデータの保存を確保するためには、信頼性の高い実績あるメモリが不可欠です。ネットワークの規模が2地点間であっても、世界中のさまざまな場所で何千ものデバイスが接続されたネットワークであっても、ネットワークが稼働している限り膨大なデータが絶えず処理されます。したがって、適切なメモリソリューションが非常に重要です。どれほどの負荷がネットワークにかかっていても、データが迅速に処理され、安全に保存されることを保証するためです。

製品ファミリーの概要

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