RD130m | SD 3.01 | microSD Card

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产品简介

SMART 的 Rd130M SD 3.01 microSD 卡完全兼容 SD。Rd130m SD 3.01 microSD 卡提供基于 32 纳米和 24 纳米 SLC 闪存技术的商业和工业温度版本,专为满足严格的工业操作和环境要求而设计。

SMART Modular 的 RD130M SD 3.01 microSD 卡符合 SD v3.01 标准,读取性能高达 68MB/s,写入速度高达 50MB/s。SMART 的 microSD 卡产品结合了机载错误检测和校正算法以及静态和动态磨损均衡技术,可确保产品的使用寿命内多年可靠运行。

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零件号

容量

注意

SS9UD004GPHE8SI32
4GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
SS9UD004GPHE8SE32
4GB
E Temp (-25˚C to +85˚C)
SS9UD002GPHE8SI32
2GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
SS9UD002GPHE8SE32
2GB
E Temp (-25˚C to +85˚C)
SS9UD001GPHE8SI32
1GB
I Temp (-40˚C to +85˚C)
SS9UD001GPHE8SE32
1GB
E Temp (-25˚C to +85˚C)

产品详情

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必需品

产品系列
RD130m
NAND 闪存技术
SLC
接口
SD 3.01

性能

顺序读取(最大值)
Up to 68MB/s
顺序写入(最大值)
Up to 50MB/s
容量
1GB 2GB 4GB

可靠性

TBW
1GB: 58TBW 2GB: 117TBW 4GB: 234TBW (Sequential Workload)
MTBF
> 3,000,000 hours

环保

休克
500G/2ms. 6 faces, 5 times/face
振动
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
操作温度
E-temp: -25℃ to +85℃ I-temp: -40℃ to +85℃
存储温度
-40℃ to +85℃
湿度
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH

身体的

长度
15mm
宽度
11mm
身高
1mm

技术

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Wear-Leveling
磨损均衡

Wear Leveling是指确保某些 NAND 方块的写入和擦除频率不高于其他方块的做法。通过防止过度使用可能导致设备故障或数据丢失的特定模块,Wear-Leveling因此可以提高闪存产品的预期寿命和耐久性。

Garbage Collection
垃圾收集

与传统磁盘相比,基于闪存的存储设备处理先前删除的数据的方式有所不同。必须先擦除数据,然后才能将新数据写入固态硬盘中的同一个区块。垃圾回收将使用中的数据复制到新区块,然后删除旧区块中的所有数据。

TRIM Command
TRIM 命令

TRIM 是一项命令,操作系统可以借助该命令告诉固态硬盘不再需要哪些块,哪些块可以删除,或者标记为可免费重写。使用 TRIM 命令,它不仅可以降低写入放大器因子 (WAF),还可以提高数据访问速度。

Over-Provisioning
预留空间

预留空间是一项将内存物理容量的特定部分保留用于进行垃圾收集、损耗平衡和坏块管理的技术。它有效地降低了写入放大的属性并延长了固态硬盘的使用寿命。

解决方案

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数字和视频监控的使用已得到突飞猛进的发展,并且在传输数字信号方面变得更加复杂。现在,监控系统有望全天候提供百万像素的质量,无论是用于安全、个人或企业保护、预防犯罪还是用于其他类型的内容分析,例如面部分析和流媒体数据。当不通过数字信号传输记录的图像时,模拟设置中的监控系统可用作监控工具,以解决安全问题。在任何一种操作模式下,SMART Modular都提供各种存储解决方案,以满足高性能监控需求。

产品系列概述

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