AI および HPC データセンター
フォールトトレラントソリューション
内蔵メモリ
SMART Modular QP6700 PCIe NVMe M.2 2230 SSDは、小型プラットフォームアプリケーション、特に産業用PC、工場の自動化、商用プリンター、ネットワーク機器、および通信機器に最適です。標準的なPCIe Gen4 x4インターフェースおよびNVMe 1.4プロトコルに準拠しており、ブート、OS、アプリケーションソフトウェア、データストレージにおいて信頼性の高い組み込みSSDソリューションを提供します。QP6700 M.2 SSDモジュールは、特別なBIOSの変更や追加のデバイスドライバーを必要とせずに、ホストシステムにシームレスに統合できます。
信頼性を強化するために、QP6700 M.2 SSDは先進的なLDPCエラーディテクションおよびコレクション技術を採用し、内部データ冗長性を備えています。また、30μインチの金メッキ接点と防硫化抵抗器を備えており、過酷な環境下でも高い耐久性を発揮し、信頼性と長寿命を保証します。
当社の高度なエラー検出および訂正技術は、ECC(エラーコード訂正)エンジンを強化し、RAID(独立ディスクの冗長アレイ)メカニズムを利用します。データは、他のページに以前に保存されたパリティによって再構築されます。復元されたデータは新しいブロックに保存され、以前に保存されたブロックが更新されます。
バックグラウンドスキャンおよび更新では、ブロックの読み取り回数を計数し、コールドデータを新しいブロックに再配置して、データが常に正常なブロックに保存されるようにします。
ドライブが熱くなりすぎる場合、サーマルスロットリングが安全機能として動作します。熱センサーは、重要なコンポーネントの動作温度を監視します。ファームウェアのサーマルスロットリングアルゴリズムは、必要なときに起動し、動作温度が安全なレベルに下がるまで、I/Oトランザクションの性能を低下させることにより、温度が最大しきい値を超えないようにします。
ウェアレベリングとは、特定のNANDブロックが他のブロックよりも頻繁に書き込まれたり消去されたりしないようにする方法を指します。したがって、ウェアレベリングは、特定のブロックの乱用をし、デバイスの障害やデータの損失につながる可能性を防ぐことにより、フラッシュ製品の平均寿命と耐久性を向上させます。
フラッシュベースのストレージデバイスは、従来のディスクと比較して、以前に削除されたデータを処理する方法が異なります。SSDの同じブロックに新しいデータを書き込む前に、まずデータを消去する必要があります。ガベージコレクションは、使用中のデータを新しいブロックにコピーしてから、古いブロックからすべてのデータを削除します。
TRIMとは、オペレーティングシステムがSSDに、不要になり削除できるブロック、または書き換え可能としてマークされているブロックを通知できるコマンドです。TRIMコマンドを使用すると、ライトアンプリフィケーション係数(WAF)が低下するだけでなく、データアクセス速度も向上します。
自動化システムで使用される小型の産業用コンポーネントから、油井掘削で使用される大型機器に至るまで、プロジェクト運用では、時に過酷な環境下で正確な指示を提供することが求められます。そのため、継続的で安定した運転性能を維持することに加えて、データ出力の精度を確保することが重要です。
IoTやIIoTの急速な台頭により、接続性への需要がネットワーキングを変革しました。今日のネットワークは指数関数的に拡大しており、分析のために保存される膨大な量のデータを処理しています。このデータの超高速伝送と、エッジデバイスとネットワークハブ間で交換されるデータの保存を確保するためには、信頼性の高い実績あるメモリが不可欠です。ネットワークの規模が2地点間であっても、世界中のさまざまな場所で何千ものデバイスが接続されたネットワークであっても、ネットワークが稼働している限り膨大なデータが絶えず処理されます。したがって、適切なメモリソリューションが非常に重要です。どれほどの負荷がネットワークにかかっていても、データが迅速に処理され、安全に保存されることを保証するためです。
今すぐお問い合わせいただき、メモリメーカー間の業界差別化要因であり続けている当社の技術的専門知識とカスタマーサポートのレベルをご覧ください。