AI 和 HPC 数据中心
容错解决方案
集成内存
SMART 的 MIP(模块化封装™)是一款外形小巧的内存模块,它结合了行业标准 SODIMM 的优势和 SMART 专有的堆叠技术。MIP 大约相当于镍的大小,占据 SODIMM 面积的五分之一,同时以更低的功率提供更高的性能。这些优势对于广播视频、移动路由、高端视频和显卡以及嵌入式计算应用等应用至关重要,在这些应用中,小空间中的内存密度至关重要。MIP 包含封装内地址和控制信号终止,无需在 DRAM-Down 电路板使用场景中使用。
Specifically designed for harsh environments, SMART’s industrial-grade products with industrial wide-temp ICs and components ensure the highest reliability and stability in extreme operating environments.
从部署在自动化系统中的小型工业组件到用于石油钻探的大型设备,项目运营部门需要提供精确的指令,有时在恶劣的环境中也是如此。因此,除了保持持续、稳定的运行性能外,保持数据输出的准确性也至关重要。
随着物联网和工业物联网的迅速崛起,对连接的需求改变了网络。当今的网络正以指数级的速度扩展,处理大量存储用于分析的数据。可靠的、经过验证的内存对于确保所有这些数据的超快速传输以及边缘设备和网络集线器之间交换的数据的存储至关重要。无论网络规模是位于两个地点之间,还是为全球不同地方的数千台联网设备而建造,无论网络运行时,都会不断处理大量数据。这就是为什么正确的存储器解决方案如此重要的原因——确保无论对网络的需求如何,都能快速处理数据并安全地存储数据。
立即联系我们,了解我们的技术专业知识和客户支持水平,这仍然是内存制造商之间的行业差异化因素。